[实用新型]辅助电路板、电路板组件和电子设备

说明书

本申请实施例公开一种辅助电路板、电路板组件和电子设备，其中，所述辅助电路板包括：硬质基板，所述硬质基板具有主板面和侧板面，所述侧板面沿周向连接于所述主板面；至少两导电线路，两所述导电线路均设于所述硬质基板，两所述导电线路均由所述主板面延伸至所述侧板面，位于所述侧板面的两所述导电线路均处于同一平面；以及第一支撑脚，所述第一支撑脚凸设于所述侧板面，并位于相邻两所述导电线路之间。本实用新型技术方案使应用该辅助电路板的电子设备空间利用率高，体积小巧。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种辅助电路板、电路板组件和电子设备。

背景技术

在电路板技术领域，电子元器件的表面安装技术已经得到了较为广泛的应用。在特定情况下，需要将电子元器件垂直于主电路板的板面进行焊接，而主电路板上的焊盘位于其表面，需要利用到柔性电路板。将柔性电路板上的导电线路分别与电子元器件和主电路板对应焊接，以使电子元器件能与主电路板电性导通。利用了柔性电路板可折弯的特性，将柔性电路板进行弯折，使得电子元器件能处于与主电路板的表面相垂直的位置。但正是由于柔性电路板的柔韧性，需要利用辅助固定结构将柔性电路板弯折后的形态保持固定。该辅助结构安装于主电路板上，浪费了较大的使用空间，使得该电路板的空间利用率低，应用该电路板的电子设备体积较大。

上述内容仅用于辅助理解本实用新型的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种辅助电路板、电路板组件以及电子设备，旨在使应用该辅助电路板的电子设备空间利用率高。

为实现上述目的，本实用新型提出的辅助电路板，所述辅助电路板包括：

硬质基板，所述硬质基板具有主板面和侧板面，所述侧板面沿周向连接于所述主板面；

至少两导电线路，两所述导电线路均设于所述硬质基板，两所述导电线路均由所述主板面延伸至所述侧板面，位于所述侧板面的两所述导电线路均处于同一平面；以及

第一支撑脚，所述第一支撑脚凸设于所述侧板面，并位于相邻两所述导电线路之间。

本实用新型还提出一种电路板组件，所述电路板组件包括电子元器件、主电路板和辅助电路板；

所述辅助电路板包括：

硬质基板，所述硬质基板具有主板面和侧板面，所述侧板面沿周向连接于所述主板面；

至少两导电线路，两所述导电线路均设于所述硬质基板，两所述导电线路均由所述主板面延伸至所述侧板面，位于所述侧板面的两所述导电线路均处于同一平面；以及

第一支撑脚，所述第一支撑脚凸设于所述侧板面，并位于相邻两所述导电线路之间；

所述电子元器件于所述主板面电性连接两所述导电线路；

所述主电路板上设有插接槽，所述第一支撑脚插接于所述插接槽，所述主电路板于所述侧板面电性连接两所述导电线路。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括电路板组件；

所述电路板组件包括电子元器件、主电路板和辅助电路板；

所述辅助电路板包括：

硬质基板，所述硬质基板具有主板面和侧板面，所述侧板面沿周向连接于所述主板面；

至少两导电线路，两所述导电线路均设于所述硬质基板，两所述导电线路均由所述主板面延伸至所述侧板面，位于所述侧板面的两所述导电线路均处于同一平面；以及

第一支撑脚，所述第一支撑脚凸设于所述侧板面，并位于相邻两所述导电线路之间；

所述电子元器件于所述主板面电性连接两所述导电线路；