[实用新型]一种芯片印章

权利要求书

1.一种芯片印章，包括固定盘(1)，其特征在于：所述固定盘(1)上一体成型有连接头(3)，所述连接头(3)上通过螺纹结构套接手柄(2)，所述连接头(3)和固定盘(1)间开有安装槽(4)，所述安装槽(4)内卡接安装套(5)，所述安装槽(4)包括密封槽(41)，所述连接头(3)的顶部开有密封槽(41)，所述密封槽(41)和固定盘(1)顶部开有贯穿的插入槽(42)，所述插入槽(42)底部开有卡槽(43)，所述安装套(5)包括连接套(52)，所述连接套(52)滑动卡接在插入槽(42)内，所述连接套(52)顶部固定安装密封环(51)，所述密封环(51)紧密贴合密封槽(41)，所述连接套(52)底部端面固定连接多个弹性爪(54)的一端，所述弹性爪(54)的另一端外壁固定安装卡块(55)，所述卡块(55)卡接在卡槽(43)内，所述连接套(52)底部开有放置腔(53)，所述放置腔(53)内通过螺纹结构连接堵头(7)，所述堵头(7)顶部粘接芯片(6)，所述芯片(6)紧密接触放置腔(53)顶部内壁，所述安装槽(4)底部的固定盘(1)内固定内嵌安装刻字块(11)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片印章，其特征在于：密封槽(41)、插入槽(42)和卡槽(43)均为圆柱槽，且密封槽(41)和卡槽(43)的直径大于插入槽(42)的直径，所述密封环(51)和连接套(52)的外径分别等于密封槽(41)和插入槽(42)的直径。

3.根据权利要求1所述的一种芯片印章，其特征在于：所述弹性爪(54)沿连接套(52)底部圆周方向均匀分布，且多个弹性爪(54)围成圆台状结构，所述插入槽(42)底部靠近卡槽(43)处内壁倒角形成贴合弹性爪(54)外壁的圆台结构。

4.根据权利要求1所述的一种芯片印章，其特征在于：所述卡块(55)顶部和卡槽(43)顶面内壁间安装有相啮合的防脱齿(13)，所述堵头(7)底部中心位置固定安装旋钮(8)，所述旋钮(8)的外壁固定连接多个弧形弹片(9)的一端，所述弧形弹片(9)的另一端紧密接触弹性爪(54)的内壁。

5.根据权利要求4所述的一种芯片印章，其特征在于：所述弧形弹片(9)为向下弯曲结构，所述刻字块(11)顶部固定安装压环(10)，所述压环(10)的轴线和旋钮(8)的轴线相重合，所述压环(10)的顶面紧密接触弧形弹片(9)的底部。

6.根据权利要求1所述的一种芯片印章，其特征在于：所述刻字块(11)和安装槽(4)底部的固定盘(1)采用过盈连接，所述刻字块(11)底部外壁通过螺纹结构连接防护盖(12)。