[实用新型]一种芯片印章有效
申请号: | 201920522411.5 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN210101070U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 魏伟;蔡耀准;关卫;谢爱文;陈德杯 | 申请(专利权)人: | 维融科技股份有限公司 |
主分类号: | B41K1/02 | 分类号: | B41K1/02;B41K1/56 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 赵红霞 |
地址: | 325800 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 印章 | ||
本实用新型公开了一种芯片印章,包括固定盘,固定盘上一体成型有连接头,连接头套接手柄,连接头和固定盘间开有安装槽,安装槽内卡接安装套,安装套内通过螺纹结构连接堵头,堵头顶部粘接芯片,安装槽底部的固定盘内固定内嵌安装刻字块。芯片内录入信息后粘接在堵头上,堵头通过螺纹结构连接安装套,从而快速将芯片安装在安装套内,将安装套卡入安装槽内,从而将芯片快速安装且安装后不可拆卸,避免芯片被非法更换,同时对芯片进行保护,且手柄通过螺纹结构连接连接头,从而将安装套包裹,避免印章摔落时芯片破损。
技术领域
本实用新型涉及印章技术领域,具体为一种芯片印章。
背景技术
芯片印章是指在印章内安装可识别芯片,根据芯片内存储的信息和印章信息进行对比能够查询印章真伪,目前的芯片印章的芯片外露在手柄的顶部,而印章摔落时容易对外露芯片造成损坏,且外露芯片安装时通常采用胶体封装容易被拆卸更换,为此我们提出一种芯片印章用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于芯片安装且防拆卸的芯片印章,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片印章,包括固定盘,所述固定盘上一体成型有连接头,所述连接头上通过螺纹结构套接手柄,所述连接头和固定盘间开有安装槽,所述安装槽内卡接安装套,所述安装槽包括密封槽,所述连接头的顶部开有密封槽,所述密封槽和固定盘顶部开有贯穿的插入槽,所述插入槽底部开有卡槽,所述安装套包括连接套,所述连接套滑动卡接在插入槽内,所述连接套顶部固定安装密封环,所述密封环紧密贴合密封槽,所述连接套底部端面固定连接多个弹性爪的一端,所述弹性爪的另一端外壁固定安装卡块,所述卡块卡接在卡槽内,所述连接套底部开有放置腔,所述放置腔内通过螺纹结构连接堵头,所述堵头顶部粘接芯片,所述芯片紧密接触放置腔顶部内壁,所述安装槽底部的固定盘内固定内嵌安装刻字块。
优选的,密封槽、插入槽和卡槽均为圆柱槽,且密封槽和卡槽的直径大于插入槽的直径,所述密封环和连接套的外径分别等于密封槽和插入槽的直径。
优选的,所述弹性爪沿连接套底部圆周方向均匀分布,且多个弹性爪围成圆台状结构,所述插入槽底部靠近卡槽处内壁倒角形成贴合弹性爪外壁的圆台结构。
优选的,所述卡块顶部和卡槽顶面内壁间安装有相啮合的防脱齿,所述堵头底部中心位置固定安装旋钮,所述旋钮的外壁固定连接多个弧形弹片的一端,所述弧形弹片的另一端紧密接触弹性爪的内壁。
优选的,所述弧形弹片为向下弯曲结构,所述刻字块顶部固定安装压环,所述压环的轴线和旋钮的轴线相重合,所述压环的顶面紧密接触弧形弹片的底部。
优选的,所述刻字块和安装槽底部的固定盘采用过盈连接,所述刻字块底部外壁通过螺纹结构连接防护盖。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:芯片粘接在堵头上,堵头通过螺纹结构旋入放置腔内,从而快速将芯片固定在安装套内,安装套快速卡接安装槽,从而实现芯片的快速安装和固定;弹性爪和弧形弹片的弹力推动弹性爪扩张形成圆台结构,使得卡块卡入卡槽卡块和卡槽间的防脱齿啮合,且弧形弹片受压环限位而无法弯曲,则卡块无法脱离卡槽,使得安装套无法从安装槽内拔出,则芯片无法拆卸,若非法暴力拆卸时必定会损坏安装套,使得芯片和刻字块保持一体,从而提高芯片印章的防伪效果;手柄通过螺纹结构连接连接头,进一步包裹芯片,避免芯片摔落损坏,且识别芯片时仅需将手柄拆下即可通过感应读取芯片内容。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图;
图3为本实用新型安装套处局部结构示意图。
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