[实用新型]一种塑封二极管散热结构有效
| 申请号： | 201920522752.2 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN209471971U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;段花山 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 刘丽 |
| 地址： | 273100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅芯片 塑封二极管 电极片 散热盖 塑封盖 引脚 本实用新型 二极管主体 二极管 散热结构 散热片 穿插连接 分散热量 内部固定 防尘 保护罩 防尘片 散热网 有效地 散热 防潮 线座 外部 | ||
1.一种塑封二极管散热结构，包括二极管主体（1），其特征在于，所述二极管主体（1）包括塑封盖（2）和引脚（3），所述塑封盖（2）的两端均固定连接有直径相同的散热盖（4），两个所述散热盖（4）的中部均穿插连接有引脚（3），所述塑封盖（2）内部的中间嵌设有电极片（7），所述电极片（7）的两端均固定连接有硅芯片（6），两个所述硅芯片（6）远离电极片（7）的一端均固定连接有线座（5），两个所述线座（5）的一端分别与引脚（3）的一端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种塑封二极管散热结构，其特征在于，所述电极片（7）的两侧均配合连接有保护罩（8），两个所述保护罩（8）与塑封盖（2）之间固定设有填充层（9），所述塑封盖（2）形成非空腔结构。
3.根据权利要求1所述的一种塑封二极管散热结构，其特征在于，所述塑封盖（2）的外部套设有散热片（10），所述散热片（10）的外轮廓呈圆柱形结构，所述散热片（10）为6063铝材散热片。
4.根据权利要求1所述的一种塑封二极管散热结构，其特征在于，两个所述散热盖（4）的直径均小于塑封盖（2）的直径，两个所述散热盖（4）内部靠近塑封盖（2）的一侧均固定连接有防尘片（11），两个所述散热盖（4）内部的另一侧均固定连接有散热网（12）。
5.根据权利要求2所述的一种塑封二极管散热结构，其特征在于，所述填充层（9）为环氧树脂，所述填充层（9）与散热片（10）紧密贴合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东晶导微电子股份有限公司，未经山东晶导微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920522752.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种低功耗的二极管芯片结构
- 下一篇：贴片式双肖特基二极管
- 同类专利
- 专利分类
