[实用新型]一种塑封二极管散热结构

说明书

本实用新型公开了一种塑封二极管散热结构，包括二极管主体，二极管主体包括塑封盖和引脚，塑封盖的两端均固定连接有直径相同的散热盖，两个散热盖的中部均穿插连接有引脚，电极片的两端均固定连接有硅芯片，两个硅芯片远离电极片的一端均固定连接有线座，两个线座的一端分别与引脚的一端固定连接，本实用新型通过保护罩，有效地保护了硅芯片和电极片；通过塑封盖的外部套设的散热片，当二极管工作时，散热片分散热量，避免影响二极管的性能；由于两个散热盖的内部固定连接的防尘片和散热网，便于塑封二极管在工作时进行散热，且保护内部结构，具备防潮和防尘的功能。

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，特别涉及一种塑封二极管散热结构。

背景技术

二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性。

当今，广泛应用的二极管，二极管的外形成型大都采用模塑封装，塑封二极管由于成本低，易于大规模生产，但模塑封装时的注塑压力冲击大，可损伤芯片，导致二极管漏电流增大和软特性，良品率受到了影响，降低了二极管的可靠性；大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能，单二极管在整流的过程中会产生热量，特别是大电流在整流中功耗较大，导致二极管的发热量也增大，影响二极管的性能；另外，现有的带散热结构的塑封二极管散热效果不佳，与防尘性能未同时实现，且生产成本大。因此，传统的塑封二极管还存在诸多问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种塑封二极管散热结构，以解决上述背景技术中提出的塑封二极管由于成本低，易于大规模生产，但模塑封装时的注塑压力冲击大，可损伤芯片，导致二极管漏电流增大和软特性，良品率受到了影响，降低了二极管的可靠性；大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能，单二极管在整流的过程中会产生热量，特别是大电流在整流中功耗较大，导致二极管的发热量也增大，影响二极管的性能；另外，现有的带散热结构的塑封二极管散热效果不佳，与防尘性能未同时实现，且生产成本大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种塑封二极管散热结构，包括二极管主体，所述二极管主体包括塑封盖和引脚，所述塑封盖的两端均固定连接有直径相同的散热盖，两个所述散热盖的中部均穿插连接有引脚，所述塑封盖内部的中间嵌设有电极片，所述电极片的两端均固定连接有硅芯片，两个所述硅芯片远离电极片的一端均固定连接有线座，两个所述线座的一端分别与引脚的一端固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电极片的两侧均配合连接有保护罩，两个所述保护罩与塑封盖之间固定设有填充层，所述塑封盖形成非空腔结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述散热盖的直径均小于塑封盖的直径，所述塑封盖的外部套设有散热片，所述散热片的外轮廓呈圆柱形结构，所述散热片为6063铝材散热片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述散热盖内部靠近塑封盖的一侧均固定连接有防尘片，两个所述散热盖内部的另一侧均固定连接有散热网。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述填充层为环氧树脂，所述填充层与散热片紧密贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种塑封二极管散热结构，由于塑封盖内部的中间嵌设有电极片，通过电极片的两侧均配合连接的保护罩，有效地保护了硅芯片和电极片，增加了塑封二极管的可靠性；由于大电流在整流中功耗较大，导致二极管的发热量也增大，通过塑封盖的外部套设的散热片，且散热片为6063铝材散热片，当二极管工作时，散热片分散热量，避免影响二极管的性能；由于两个散热盖靠近塑封盖的一侧均固定连接有防尘片，两个所述散热盖的另一侧固定连接有散热网，便于塑封二极管在工作时进行散热，且保护内部结构，具备防潮和防尘的功能，大大增加了塑封二极管工作的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；