[实用新型]一种粘凃式铜片锡浆装置有效
申请号: | 201920524840.6 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN210125788U | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 侯立磊;高建明;王秀庭;潘淑松;历余良 | 申请(专利权)人: | 南京创锐半导体有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 王素琴 |
地址: | 211505 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘凃式 铜片 装置 | ||
1.一种粘凃式铜片锡浆装置,包括支撑平台(101),所述支撑平台(101)上设有XYZ机械手(1),粘浆头(2),锡浆盘(3),铜料定位板(4)和定位台(5),其特征在于,所述粘浆头(2)锁配于XYZ机械手(1)X轴,粘浆头(2)上设有粘浆针(21),所述粘浆针(21)由下块板(22)和上块板(23)进行装配,粘浆针(21)上挂有弹簧(201)和稳固块(202),所述弹簧(201)设置在上块板(23)和下块板(22)之间,所述稳固块(202)设置在其下块板(22)的上端位置处,起到固定的作用,铜料定位板(4)上设有数个定位孔(41)与定位销(42),并在所述铜料定位板(4)上设有一组铜料片(6),所述定位销(42)用于将铜料片(6)固定在所述铜料定位板(4)上,定位台(5)与锡浆盘(3)、定位板(4)上分别装有相应的定位孔(41)和定位销(42),用于所述锡浆盘(3)与定位板(4)分别与定位台(5)的固定。
2.如权利要求1所述的一种粘凃式铜片锡浆装置,其特征在于,所述锡浆盘(3)与铜料定位板(4)为直线形平面设置。
3.如权利要求2所述的一种粘凃式铜片锡浆装置,其特征在于,所述定位台(5)包括板块一(501)和板块二(502),板块二(502)固定在板块一(501)的下端,并在板块二(502)上设有四个接触开关(52),板块一(501)上设有四个方形穿透口(51)。
4.如权利要求3所述的一种粘凃式铜片锡浆装置,其特征在于,每个所述接触开关(52)分别对应放置在方形穿透口(51)内,并四个接触开关(52)与设备启动开关串联接。
5.如权利要求4所述的一种粘凃式铜片锡浆装置,其特征在于,所述XYZ机械手(1)由伺服马达驱动,每个轴可沿其滑台作直线运动,运动方式可由其所带的编程器编制而成。
6.如权利要求5所述的一种粘凃式铜片锡浆装置,其特征在于,所述粘浆针(21)可沿着所述下块板(22)向上或者向下浮动1-4mm。
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