[实用新型]一种新型的印刷电路板加工用镀锡装置

权利要求书

1.一种新型的印刷电路板加工用镀锡装置，其特征在于，该新型的印刷电路板加工用镀锡装置，包括支撑杆(1)，固定杆(2)，工作台(3)，旋转电机(4)，保护壳(5)，工作腔(6)，进料口(7)，出料口(8)，联轴器(9)，材料输送管架结构(10)，辅助轴承(11)，涂抹套(12)，隐藏槽(13)，组装螺栓(14)，输送安装板架结构(15)和材料收集盒结构(16)，所述的固定杆(2)焊接在支撑杆(1)和支撑杆(1)之间的下部；所述的工作台(3)焊接在固定杆(2)的上端；所述的旋转电机(4)螺栓安装在工作台(3)下表面的中间部位，且输出轴与联轴器(9)键连接；所述的保护壳(5)焊接在工作台(3)上表面的外侧；所述的工作腔(6)开设在保护壳(5)内部的中间部位；所述的进料口(7)和出料口(8)分别开设在保护壳(5)内部的右侧和左侧；所述的材料输送管架结构(10)安装在保护壳(5)的上部；所述的辅助轴承(11)镶嵌在工作腔(6)内壁上方的中间部位；所述的涂抹套(12)套接在材料输送管架结构(10)的外壁上；所述的隐藏槽(13)分别开设在涂抹套(12)前后表面的上下两部；所述的组装螺栓(14)螺纹连接在隐藏槽(13)和材料输送管架结构(10)的内部；所述的输送安装板架结构(15)安装在工作腔(6)内；所述的材料收集盒结构(16)安装在工作台(3)内；所述的材料输送管架结构(10)包括连通输送管(101)，出料头(102)，密封塞(103)，安装柱(104)，控制阀(105)，储放罐(106)，连通头(107)和刻度线(108)，所述的连通输送管(101)穿过保护壳(5)和辅助轴承(11)，且下端与联轴器(9)的上部键连接；所述的出料头(102)分别焊接在连通输送管(101)的左右表面；所述的密封塞(103)镶嵌在连通输送管(101)的下端；所述的控制阀(105)螺纹连接在连通输送管(101)的上端；所述的连通头(107)一体化设置在储放罐(106)的下端，且下部与控制阀(105)的内部上方螺纹连接；所述的刻度线(108)刻画在储放罐(106)的前表面。

2.如权利要求1所述的新型的印刷电路板加工用镀锡装置，其特征在于，所述的输送安装板架结构(15)包括安装主板(151)，安装螺栓(152)，第一连接座(153)，第一滑轮(154)，第二连接座(155)和第二滑轮(156)，所述的第一连接座(153)和第二连接座(155)分别焊接在安装主板(151)上表面的左右两侧；所述的第一滑轮(154)和第二滑轮(156)分别轴接在第一连接座(153)和第二连接座(155)的内部。

3.如权利要求1所述的新型的印刷电路板加工用镀锡装置，其特征在于，所述的材料收集盒结构(16)包括输送板(161)，左组装板架(162)，第一连接盒(163)，右组装板架(164)，第二连接盒(165)和固定螺栓(166)，所述的输送板(161)焊接在工作台(3)上表面的中间部位；所述的左组装板架(162)和右组装板架(164)分别镶嵌在工作台(3)内部的左右两侧，并与输送板(161)的下表面焊接，同时随之处在安装螺栓(152)与安装螺栓(152)之间；所述的第一连接盒(163)插入在左组装板架(162)内，并通过固定螺栓(166)固定住；所述的第二连接盒(165)插入在右组装板架(164)内，并通过固定螺栓(166)固定住。

4.如权利要求1所述的新型的印刷电路板加工用镀锡装置，其特征在于，所述的储放罐(106)采用PVC透明塑料罐，所述的储放罐(106)前表面的刻度线(108)单位设置为厘米。

5.如权利要求1所述的新型的印刷电路板加工用镀锡装置，其特征在于，所述的连通输送管(101)外壁上的出料头(102)设置有多个，并镶嵌在涂抹套(12)的内部。

6.如权利要求1所述的新型的印刷电路板加工用镀锡装置，其特征在于，所述的安装柱(104)分别焊接在连通输送管(101)前后表面的上下两部，并与组装螺栓(14)螺纹连接。