[实用新型]一种新型的印刷电路板加工用镀锡装置

说明书

本实用新型提供一种新型的印刷电路板加工用镀锡装置，包括支撑杆，固定杆，工作台，旋转电机，保护壳，工作腔，进料口，出料口，联轴器，材料输送管架结构，辅助轴承，涂抹套，隐藏槽，组装螺栓，输送安装板架结构和材料收集盒结构，所述的固定杆焊接在支撑杆和支撑杆之间的下部；所述的工作台焊接在固定杆的上端；所述的旋转电机螺栓安装在工作台下表面的中间部位，且输出轴与联轴器键连接；所述的保护壳焊接在工作台上表面的外侧；所述的工作腔开设在保护壳内部的中间部位。本实用新型的有益效果为：通过材料输送管架结构的设置，在通过出料头将材料输送到电路板上后，便于使涂抹套旋转，并完成涂抹的工作。

技术领域

本实用新型属于印刷电路板加工技术领域，尤其涉及一种新型的印刷电路板加工用镀锡装置。

背景技术

目前，印刷电路板被广泛应用于业界的各个领域，凡是目光可及的各类电子产品，如小型电子计算器、移动电话、传真机、打印机，以及多种中大型设备中，都有涉及到印刷电路板的使用，在印刷电路板制造过程中，一般是经过波焊炉、焊锡炉等镀锡设备，来自动化完成电路板的镀锡工作，以上设备镀锡效率高，现有技术为中国专利公开号为CN201720126144.0的一种印刷电路板镀锡装置所采用的技术方案是：包括底座、盖板、固定座、刷子，所述盖板铰接于底座上，固定座固定设置在底座上，所述盖板上开设有若干个与印刷电路板表面需镀锡处大小相同的通孔，盖板表面铺设有一层盖膜，所述盖膜的宽度小于盖板的宽度但大于固定座的宽度，盖膜上开设有与印刷电路板表面需镀锡处位置对应的通孔，具有手工刷锡，镀锡质量好，针对不同形态的电路板，只需制作与其对应的盖膜，即可完成镀锡，制作时间短，成本低，适合多种类、小批量的印刷电路板镀锡作业的优点。

但是，现有的印刷电路板加工用镀锡装置还存在着不方便进行输送材料并进行镀锡的工作、不方便进行辅助电路进行移动的功能和不具备起到收集多余材料功能的问题。

因此，发明一种新型的印刷电路板加工用镀锡装置显得非常必要。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型的印刷电路板加工用镀锡装置，以解决现有的印刷电路板加工用镀锡装置不方便进行输送材料并进行镀锡的工作、不方便进行辅助电路进行移动的功能和不具备起到收集多余材料功能的问题。一种新型的印刷电路板加工用镀锡装置，包括支撑杆，固定杆，工作台，旋转电机，保护壳，工作腔，进料口，出料口，联轴器，材料输送管架结构，辅助轴承，涂抹套，隐藏槽，组装螺栓，输送安装板架结构和材料收集盒结构，所述的固定杆焊接在支撑杆和支撑杆之间的下部；所述的工作台焊接在固定杆的上端；所述的旋转电机螺栓安装在工作台下表面的中间部位，且输出轴与联轴器键连接；所述的保护壳焊接在工作台上表面的外侧；所述的工作腔开设在保护壳内部的中间部位；所述的进料口和出料口分别开设在保护壳内部的右侧和左侧；所述的材料输送管架结构安装在保护壳的上部；所述的辅助轴承镶嵌在工作腔内壁上方的中间部位；所述的涂抹套套接在材料输送管架结构的外壁上；所述的隐藏槽分别开设在涂抹套前后表面的上下两部；所述的组装螺栓螺纹连接在隐藏槽和材料输送管架结构的内部；所述的输送安装板架结构安装在工作腔内；所述的材料收集盒结构安装在工作台内；所述的材料输送管架结构包括连通输送管，出料头，密封塞，安装柱，控制阀，储放罐，连通头和刻度线，所述的连通输送管穿过保护壳和辅助轴承，且下端与联轴器的上部键连接；所述的出料头分别焊接在连通输送管的左右表面；所述的密封塞镶嵌在连通输送管的下端；所述的控制阀螺纹连接在连通输送管的上端；所述的连通头一体化设置在储放罐的下端，且下部与控制阀的内部上方螺纹连接；所述的刻度线刻画在储放罐的前表面。

优选的，所述的输送安装板架结构包括安装主板，安装螺栓，第一连接座，第一滑轮，第二连接座和第二滑轮，所述的第一连接座和第二连接座分别焊接在安装主板上表面的左右两侧；所述的第一滑轮和第二滑轮分别轴接在第一连接座和第二连接座的内部。