[实用新型]一种多层印刷复合集成电路板有效
| 申请号： | 201920538337.6 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN210007992U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 李杲宇;张西刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市深鸿盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区前海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属导热板 散热凸块 电路板 多层印刷 复合集成 绝缘基板 金属 本实用新型 导电图案层 矩形阵列状 绝缘隔离层 印刷 电路基板 散热 | ||
1.一种多层印刷复合集成电路板，包括中部金属导热板(8)，其特征在于：所述中部金属导热板(8)的两侧均固定安装有金属散热凸块(9)，所述金属散热凸块(9)设置有若干个，若干个所述金属散热凸块(9)呈矩形阵列状分布于中部金属导热板(8)的两侧，所述中部金属导热板(8)的两侧均固定连接有绝缘基板(7)，所述金属散热凸块(9)位于绝缘基板(7)的内侧，所述绝缘基板(7)的一侧设置有第一印刷导电图案层(5)，所述第一印刷导电图案层(5)的外侧包附有第一绝缘隔离层(11)，所述第一绝缘隔离层(11)的顶端设置有第二印刷导电图案层(15)，所述第二印刷导电图案层(15)的外侧包附有第二绝缘隔离层(10)，所述第二绝缘隔离层(10)的顶端设置有第三印刷导电图案层(14)，所述第三印刷导电图案层(14)的外侧包附有第三绝缘隔离层(12)，所述第三绝缘隔离层(12)的顶端设置有表层印刷导电图案层(13)，所述第二绝缘隔离层(10)的顶端连接有导电柱(6)，所述导电柱(6)贯穿于第一绝缘隔离层(11)、第二绝缘隔离层(10)和第三绝缘隔离层(12)的内侧并延伸至第三绝缘隔离层(12)的顶端。
2.根据权利要求1所述的一种多层印刷复合集成电路板，其特征在于：所述绝缘基板(7)的一侧设置有侧边绝缘层(2)。
3.根据权利要求2所述的一种多层印刷复合集成电路板，其特征在于：所述中部金属导热板(8)贯穿于侧边绝缘层(2)的内侧并延伸至侧边绝缘层(2)的另一侧。
4.根据权利要求3所述的一种多层印刷复合集成电路板，其特征在于：所述中部金属导热板(8)的末端固定连接有侧边散热金属板(4)。
5.根据权利要求4所述的一种多层印刷复合集成电路板，其特征在于：所述侧边散热金属板(4)的一侧固定安装有散热片(1)和安装板(3)。
6.根据权利要求5所述的一种多层印刷复合集成电路板，其特征在于：所述安装板(3)的内侧设置有安装槽。
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