[实用新型]一种多层印刷复合集成电路板

说明书

本实用新型公开了一种多层印刷复合集成电路板，包括中部金属导热板，所述中部金属导热板的两侧均固定安装有金属散热凸块，所述金属散热凸块设置有若干个，若干个所述金属散热凸块呈矩形阵列状分布于中部金属导热板的两侧，所述中部金属导热板的两侧均固定连接有绝缘基板，所述金属散热凸块位于绝缘基板的内侧，所述绝缘基板的一侧设置有第一印刷导电图案层，所述第一印刷导电图案层的外侧包附有第一绝缘隔离层，本实用新型设置了中部金属导热板、金属散热凸块和绝缘基板，解决了使用多层印刷复合集成电路板时，由于多层印刷复合集成电路板不便于双侧电路基板的散热，影响多层印刷复合集成电路板的使用效果的问题。

技术领域

本实用新型属于集成电路板技术领域，具体涉及一种多层印刷复合集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

但是目前市场上的使用多层印刷复合集成电路板在使用的过程中仍然存在一定的缺陷，例如，使用多层印刷复合集成电路板时，由于多层印刷复合集成电路板不便于双侧电路基板的散热，影响多层印刷复合集成电路板的使用效果，使用多层印刷复合集成电路板时，由于多层印刷复合集成电路板不便于多层电路图案层的电连接，影响多层印刷复合集成电路板使用的便捷性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层印刷复合集成电路板，以解决上述背景技术中提出的使用多层印刷复合集成电路板时，由于多层印刷复合集成电路板不便于双侧电路基板的散热，以及多层印刷复合集成电路板不便于多层电路图案层的电连接的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层印刷复合集成电路板，包括中部金属导热板，其特征在于：所述中部金属导热板的两侧均固定安装有金属散热凸块，所述金属散热凸块设置有若干个，若干个所述金属散热凸块呈矩形阵列状分布于中部金属导热板的两侧，所述中部金属导热板的两侧均固定连接有绝缘基板，所述金属散热凸块位于绝缘基板的内侧，所述绝缘基板的一侧设置有第一印刷导电图案层，所述第一印刷导电图案层的外侧包附有第一绝缘隔离层，所述第一绝缘隔离层的顶端设置有第二印刷导电图案层，所述第二印刷导电图案层的外侧包附有第二绝缘隔离层，所述第二绝缘隔离层的顶端设置有第三印刷导电图案层，所述第三印刷导电图案层的外侧包附有第三绝缘隔离层，所述第三绝缘隔离层的顶端设置有表层印刷导电图案层，所述第二绝缘隔离层的顶端连接有导电柱，所述导电柱贯穿于第一绝缘隔离层、第二绝缘隔离层和第三绝缘隔离层的内侧并延伸至第三绝缘隔离层的顶端。

优选的，所述绝缘基板的一侧设置有侧边绝缘层。

优选的，所述中部金属导热板贯穿于侧边绝缘层的内侧并延伸至侧边绝缘层的另一侧。

优选的，所述中部金属导热板的末端固定连接有侧边散热金属板。

优选的，所述侧边散热金属板的一侧固定安装有散热片和安装板。

优选的，所述安装板的内侧设置有安装槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型设置了中部金属导热板、金属散热凸块和绝缘基板，使用者将散热片末端安装到设备的金属散热外壳内侧，中部金属导热板两侧的多层电路板在使用过程中产生热量，热量通过金属散热凸块和中部金属导热板向外侧传递，金属散热凸块可增加中部金属导热板与绝缘基板之间的传热面积，便于双侧电路基板的散热，解决了使用多层印刷复合集成电路板时，由于多层印刷复合集成电路板不便于双侧电路基板的散热，影响多层印刷复合集成电路板的使用效果的问题。