[实用新型]一种稳定的高频固态电容器有效

专利信息
申请号: 201920540084.6 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN209691597U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 陈俊达 申请(专利权)人: 深圳市丹阳电子科技有限公司
主分类号: H01G2/10 分类号: H01G2/10;H01G2/08
代理公司: 44475 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 谢素<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街道49区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铝壳 芯包 密封管 本实用新型 气囊 喷出 引脚 分离式设置 固态电容器 焊接固定 挤压气囊 绝缘介质 散热效果 上下振动 塑料弹簧 密封腔 振动能 传递 浸没 上端 粘连 外壁 抵消 穿过 延伸
【权利要求书】:

1.一种稳定的高频固态电容器,其特征在于:包括芯包、铝壳和气囊,所述芯包设置于铝壳内部,铝壳呈圆筒结构设置,铝壳内部形成一密封腔,铝壳上端焊接固定安装两个密封管,密封管一端延伸至密封腔中,另一端设置于外界,密封管的上下端面上均设有一通孔,通孔的直径小于密封管内部的直径,芯包上安装两根引脚,引脚一端均穿过密封管延伸至外界,引脚位于外界的一端均呈“U”型结构设置,引脚一端均垂直向下设置,芯包的上下端面上均粘连固定一塑料弹簧,塑料弹簧的另一端均粘连固定于铝壳的内壁面上,密封腔中设有浸没芯包的绝缘介质。

2.根据权利要求1所述的稳定的高频固态电容器,其特征在于:气囊呈圆形结构设置,气囊粘连固定于铝壳下端,气囊的表面上设有一个以上的气孔,一个以上的气孔沿着表面的外边呈环形结构均匀分布,气囊的直径大于铝壳的直径,气孔均设置于铝壳的外侧。

3.根据权利要求1所述的稳定的高频固态电容器,其特征在于:引脚位于密封管内部的一段上均焊接固定安装一个以上的密封环,密封环的外圈面上均粘连一橡胶圈,橡胶圈的外圈面均与密封管的内壁面相触。

4.根据权利要求1所述的稳定的高频固态电容器,其特征在于:气囊为弹性气囊。

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