[实用新型]一种稳定的高频固态电容器有效

专利信息
申请号: 201920540084.6 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN209691597U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 陈俊达 申请(专利权)人: 深圳市丹阳电子科技有限公司
主分类号: H01G2/10 分类号: H01G2/10;H01G2/08
代理公司: 44475 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 谢素<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街道49区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铝壳 芯包 密封管 本实用新型 气囊 喷出 引脚 分离式设置 固态电容器 焊接固定 挤压气囊 绝缘介质 散热效果 上下振动 塑料弹簧 密封腔 振动能 传递 浸没 上端 粘连 外壁 抵消 穿过 延伸
【说明书】:

本实用新型公开了一种稳定的高频固态电容器,包括芯包、铝壳和气囊,所述芯包设置于铝壳内部,铝壳上端焊接固定安装两个密封管,密封管的上下端面上均设有一通孔,芯包上安装两根引脚,引脚一端均穿过密封管延伸至外界,芯包的上下端面上均粘连固定一塑料弹簧,密封腔中设有浸没芯包的绝缘介质。本实用新型结构简单,芯包与铝壳为分离式设置,在振动时,振动会传递到铝壳上,使铝壳上下振动,通过铝壳的振动能抵消振动,从而降低了传递到芯包上的振动,避免了芯包的损坏,增加了安全性,同时在振动的过程中能挤压气囊,使气囊中的气体喷出,通过喷出的气体能快速的带走铝壳外壁上的热量,增加了散热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种稳定的高频固态电容器。

背景技术

电容器通常简称其为电容,顾名思义,是‘装电的容器’,是一种容纳电荷的器件。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。为有效传输或转变电能,提高其功率因数,通常要使用到电容器。

随着电子信息技术的日新月异,数码电子产品的更新换代速度越来越快,以平板电视(LCD和PDP)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长,带动了电容器产业增长。

在现有技术中,电容器是由外壳和芯包构成,其中,芯包置于外壳内,芯包在工作过程中产生的热量通过接线端子和外壳散热。

而由于散热效果不够良好,电容器在长时间高温情况下很容易发生热老化现象,从而严重影响电容器实用寿命,且现在的铝壳与芯包都是一体式的,在振动时会直接的造成整个电容器的振动,从而容易造成电容器的损坏。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种稳定的高频固态电容器,以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种稳定的高频固态电容器,包括芯包、铝壳和气囊,所述芯包设置于铝壳内部,铝壳呈圆筒结构设置,铝壳内部形成一密封腔,铝壳上端焊接固定安装两个密封管,密封管一端延伸至密封腔中,另一端设置于外界,密封管的上下端面上均设有一通孔,通孔的直径小于密封管内部的直径,芯包上安装两根引脚,引脚一端均穿过密封管延伸至外界,引脚位于外界的一端均呈“U”型结构设置,引脚一端均垂直向下设置,芯包的上下端面上均粘连固定一塑料弹簧,塑料弹簧的另一端均粘连固定于铝壳的内壁面上,密封腔中设有浸没芯包的绝缘介质。

作为优选的技术方案,气囊呈圆形结构设置,气囊粘连固定于铝壳下端,气囊的表面上设有一个以上的气孔,一个以上的气孔沿着表面的外边呈环形结构均匀分布,气囊的直径大于铝壳的直径,气孔均设置于铝壳的外侧。

作为优选的技术方案,引脚位于密封管内部的一段上均焊接固定安装一个以上的密封环,密封环的外圈面上均粘连一橡胶圈,橡胶圈的外圈面均与密封管的内壁面相触。

作为优选的技术方案,气囊为弹性气囊。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,芯包与铝壳为分离式设置,在振动时,振动会传递到铝壳上,使铝壳上下振动,通过铝壳的振动能抵消振动,从而降低了传递到芯包上的振动,避免了芯包的损坏,增加了安全性,同时在振动的过程中能挤压气囊,使气囊中的气体喷出,通过喷出的气体能快速的带走铝壳外壁上的热量,增加了散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的侧视图;

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