[实用新型]一种天线振子、天线单元及射频单元

权利要求书

1.一种天线振子，其特征在于，包括：辐射贴片、支架、馈电巴伦结构，其中：

所述支架，包括端面以及与所述端面垂直设置的若干支撑部；

所述辐射贴片，其线路结构贴装在所述支架的端面表面上，包括若干个交叉振子和与所述交叉振子数量匹配的若干组对称的带线；所述带线与所述交叉振子连接构成闭合回路进行匹配；

所述馈电巴伦结构，包括巴伦馈电线路和巴伦金属地板；其中，所述巴伦馈电线路和巴伦金属地板彼此隔离地贴片在各个所述支撑部的不同表面上；所述巴伦金属地板与所述辐射贴片的交叉振子连接在一起。

2.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述支架还包括若干设置在所述端面的通孔，所述辐射贴片还包括若干个中间贯穿的金属化通孔，所述金属化通孔对应安装连接在所述通孔中。

3.根据权利要求2所述的天线振子，其特征在于，所述巴伦金属地板通过所述金属化通孔与所述交叉振子连接在一起。

4.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述辐射贴片的线路结构通过镭雕工艺雕刻在所述端面的表面上，所述巴伦馈电线路和巴伦金属地板彼此隔离地通过镭雕工艺雕刻在各个所述支撑部的不同表面上。

5.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述带线相互连接，形成一个首尾衔接的闭合导体环。

6.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述支架还包括设置在所述支撑部底部的装配定位柱；所述馈电巴伦结构还包括设置在所述巴伦金属地板底部的装配焊盘；所述装配定位柱及所述装配焊盘，用于将所述天线振子精准定位焊接到天线馈电网络基板上的对应焊盘上。

7.一种天线单元，其特征在于，包括：由多个如权利要求1至6任一项所述的天线振子组成的天线振子阵列、功分器、天线馈电网络PCB基板和金属隔离条，其中：

多个所述天线振子形成交错布阵或等齐布阵的布阵方式组成天线振子阵列；

所述天线振子阵列的所述天线振子通过SMT工艺贴装在所述天线馈电网络PCB基板上；

所述功分器分别与所述天线振子的巴伦馈电线路进行电性连接；

所述金属隔离条，焊接到所述天线馈电网络PCB基板的表面上。

8.根据权利要求7所述的天线单元，其特征在于，所述天线馈电网络PCB基板包括天线馈电网络和天线单元焊盘，其中，所述天线馈电网络与天线单元焊盘电性连接；所述天线振子的装配焊盘通过SMT工艺贴装在所述天线馈电网络PCB基板的天线单元焊盘上。

9.根据权利要求7所述的天线单元，其特征在于，所述天线馈电网络PCB基板包括金属隔离条焊盘，所述金属隔离条焊接到所述金属隔离条焊盘上。

10.一种射频单元，其特征在于，包括：如权利要求7至9任一项所述的天线单元、金属底板和射频接头，其中：所述射频接头连接在所述天线单元上，所述天线单元与所述金属底板连接。