[实用新型]一种天线振子、天线单元及射频单元

说明书

本实用新型公开一种天线振子、天线单元及射频单元，包括：辐射贴片、支架、馈电巴伦结构，其中：所述支架包括端面以及与所述端面垂直设置的若干支撑部；所述辐射贴片的线路结构贴装在所述支架的端面表面上，包括若干个交叉振子和若干组对称的带线，所述带线与所述交叉振子连接构成闭合回路进行匹配；所述馈电巴伦结构包括巴伦馈电线路和巴伦金属地板；其中，所述巴伦馈电线路和巴伦金属地板彼此隔离地贴装在各个所述支撑部的不同表面上；所述巴伦金属地板与所述辐射贴片的交叉振子连接在一起。通过本实用新型实施例，天线振子采用SMT工艺装配，具有剖面低、增益高、高隔离、质量轻、装配简单、结构稳定可靠、成本低的优势。

技术领域

本实用新型涉及天线领域，特别涉及一种天线振子、天线单元及射频单元。

背景技术

随着通信技术的发展，为了提升通信系统信号容量及吞吐率，多输入多输出(MIMO)技术越来越受业界重视。对应地在基站天线中，大规模多输入多输出(MassiveMIMO)阵列天线得到广泛应用。天线阵列单元数量的倍增，必定导致质量过重、成本过高的问题。

相关技术中，基站阵列天线采用的天线单元多为传统PCB(Printed CircuitBoard，印刷线路板)振子或压铸振子。

请参考图1。图1是现有相关技术提供的一种PCB天线振子的结构示意图。PCB振子为分立式天线单元子模块，需要手动安装调整，人工安装难以保证天线总体装配精度且该振子具有剖面高、成本较高且装配复杂且焊点较多，存在不易上产线的缺陷。

请参考图2。图2是现有相关技术提供的一种压铸天线振子的结构示意图。压铸振子虽然可以一体成型，但其重量一般较重且装配焊点较多。

所以，亟需一种改进方案，以解决相关PCB振子、压铸振子存在的缺陷。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供的一种天线振子、天线单元及射频单元，天线振子采用注塑镭雕工艺可一体成型，可采用SMT工艺装配，具有剖面低、增益高、高隔离、质量轻、装配简单、结构稳定可靠、成本低的优势，可有效解决相关PCB振子、压铸振子存在的缺陷。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

根据本实用新型实施例的一个方面，提供的一种天线振子，包括：辐射贴片、支架、馈电巴伦结构，其中：

所述支架，包括端面以及与所述端面垂直设置的若干支撑部；

所述辐射贴片，其线路结构贴装在所述支架的端面表面上，包括若干个交叉振子和与所述交叉振子数量匹配的若干组对称的带线；所述带线与所述交叉振子连接构成闭合回路进行匹配；

所述馈电巴伦结构，包括巴伦馈电线路和巴伦金属地板；其中，所述巴伦馈电线路和巴伦金属地板彼此隔离地贴片在各个所述支撑部的不同表面上；所述巴伦金属地板与所述辐射贴片的交叉振子连接在一起。

根据本实用新型实施例的另一个方面，提供的一种天线单元，包括：由多个天线振子组成的天线振子阵列、功分器、天线馈电网络PCB基板和金属隔离条，其中：

多个所述天线振子形成交错布阵或等齐布阵的布阵方式组成天线振子阵列；

所述天线振子阵列的所述天线振子通过SMT工艺贴装在所述天线馈电网络PCB基板上；

所述功分器分别与所述天线振子的巴伦馈电线路进行电性连接；

所述金属隔离条，焊接到所述天线馈电网络PCB基板的表面上。

根据本实用新型实施例的另一个方面，提供的一种射频单元，其特征在于，包括：天线单元、金属底板和射频接头，其中：所述射频接头连接在所述天线单元上，所述天线单元与所述金属底板连接。