[实用新型]一种银合金触点有效
申请号: | 201920548008.X | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN209515463U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 林晖 | 申请(专利权)人: | 佛山市因信贵金属材料有限公司 |
主分类号: | H01H1/04 | 分类号: | H01H1/04 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 528000 广东省佛山市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊料层 触点 银合金层 银合金 本实用新型 上表面 导电性能 过渡材料 接触电阻 接触性能 钎焊技术 铜合金层 凸起设置 拉弧 铁层 焊接 平行 合格率 | ||
1.一种银合金触点,其特征在于,包括:表层、焊料层和底层,所述焊料层设置于所述表层和所述底层之间;所述表层为银合金层,所述底层为铜合金层或铁层;
所述表层的厚度为0.2~0.6mm,所述焊料层的厚度为0.05~0.1mm,所述底层的厚度为0.4~2.0mm;
所述表层的上表面平行于所述焊料层设置;或者
所述表层的上表面呈弧形的凸起设置。
2.根据权利要求1所述的银合金触点,其特征在于,所述表层的截面面积自上而下增大,且所述表层的底面积小于所述焊料层的顶端的截面面积。
3.根据权利要求1所述的银合金触点,其特征在于,所述银合金层包括银、镍、氧化镉、氧化锡和氧化锌。
4.根据权利要求1所述的银合金触点,其特征在于,所述铜合金层包括镍和铜。
5.根据权利要求1所述的银合金触点,其特征在于,所述焊料层包括银和铜。
6.根据权利要求1所述的银合金触点,其特征在于,所述表层、所述焊料层和所述底层采用钎焊的方式固定。
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