[实用新型]一种银合金触点

说明书

本实用新型公开一种银合金触点，包括：表层、焊料层和底层，所述焊料层设置于所述表层和所述底层之间；所述表层为银合金层，所述底层为铜合金层或铁层；所述表层的厚度为0.2～0.6mm，所述焊料层的厚度为0.05～0.1mm，所述底层的厚度为0.4～2.0mm；所述表层的上表面平行于所述焊料层设置；或者所述表层的上表面呈弧形的凸起设置。本实用新型银合金触点，采用焊料层作为中间过渡材料，使得银合金层和底层在加工过程中焊接牢固，产品的合格率较高；采用钎焊技术结合银合金层、焊料层和底层，使得触点在使用的过程中不易拉弧，并且接触电阻小而稳定，具有良好的导电性能和接触性能。

技术领域

本实用新型涉及触点技术领域，特别涉及一种银合金触点。

背景技术

现有的触点主要有纯银触点和复合触点两种，其中纯银触点采用纯银作为导电基质，具有优异的导电效果，但纯银本身的强度和硬度较低、生产成本较高，不利于大型工业化生产；而复合触点则采用银合金作为导电材质，铜或铁作为基体材质，采用冲压的方式制成，但由于银、铜和铁的密度不一致，会导致其互不相熔，在生产过程中触点材料容易出现变形，嵌合不稳定，导致其成型率也较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种银合金触点，旨在解决现有的触点成产成本较高、硬度较低和加工过程中嵌合不稳定容易变形的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种银合金触点，包括：

表层、焊料层和底层，所述焊料层设置于所述表层和所述底层之间；所述表层为银合金层，所述底层为铜合金层或铁层；

所述表层的厚度为0.2～0.6mm；所述焊料层的厚度为0.05～0.1mm；所述底层的厚度为0.4～2.0mm；

所述表层的上表面平行于所述焊料层设置；或者

所述表层的上表面呈弧形的凸起设置。

优选地，所述表层的截面面积自上而下增大，且所述表层的底面积小于所述焊料层的顶端的截面面积。

优选地，所述银合金层包括银、镍、氧化镉、氧化锡和氧化锌。

优选地，所述铜合金层包括镍和铜。

优选地，所述焊料层包括银和铜。

优选地，所述表层、所述焊料层和所述底层采用钎焊的方式固定。

本技术实用新型的有益效果：1.采用焊料层作为中间过渡材料，使得银合金层与铜合金层或铁层在加工过程中不会出现变形，产品的合格率较高；2.采用银合金层与铜合金或铁层共同作用构成触点材料，以及采用银和铜作为焊接材料，降低了纯银的使用分量，从而生产成本降低；3.采用钎焊技术结合银合金层、焊料层和铜合金或铁层，使得触点在使用的过程中不易拉弧，并且接触电阻小而稳定，具有良好的导电性能和接触性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型银合金触点一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型银合金触点另一实施例的结构示意图。

附图标号说明：1-表层，2-焊料层，3-底层。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式