[实用新型]片式发热器有效
申请号: | 201920549921.1 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN209949452U | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 张高源 | 申请(专利权)人: | 昆山豪锐电子有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/14;H05B3/34 |
代理公司: | 32311 昆山中际国创知识产权代理有限公司 | 代理人: | 盛建德;张小培 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接层 发热层 金属导通层 载体层 铜箔 基板 贴箔 蚀刻 发热器 背面 光敏环氧树脂 本实用新型 功率稳定度 相对两侧 镀锡层 封装层 电镀 导通 功耗 片式 热层 通孔 | ||
1.一种片式发热器,其特征在于:包括载体层(1)、发热层(2)和铜箔焊接层(3),所述载体层(1)具有多个依次叠加布置的载体基体,每一所述载体基体各由耐高温玻璃纤维布(10)和定位设置于所述耐高温玻璃纤维布(10)正面上的胶体层(11)构成;所述发热层(2)定位设置于所述载体层(1)的正面上,所述铜箔焊接层(3)定位设置于所述载体层(1)的背面上,且所述发热层(2)、所述载体层(1)和所述铜箔焊接层(3)还一起构成一贴箔基板;
在所述贴箔基板上开设有多个分别能够连通于所述发热层(2)和所述铜箔焊接层(3)的通孔,并在每一所述通孔中各镀上第一金属导通层(71),还在所述贴箔基板的相对两侧上各分别镀上第二金属导通层(72),且所述发热层(2)通过所述第一金属导通层(71)及所述第二金属导通层(72)来与所述铜箔焊接层(3)相导通;
另外,所述发热层(2)的正面上还蚀刻出发热层图形,所述铜箔焊接层(3)的背面上还蚀刻出焊接层图形,并在所述发热层图形的中部、以及所述焊接层图形的中部上各分别封装有光敏环氧树脂封装层(4),还在所述发热层图形的余下部位、所述焊接层图形的余下部位、所述第一金属导通层(71)、以及所述第二金属导通层(72)上各分别电镀上镀锡层(5)。
2.根据权利要求1所述的片式发热器,其特征在于:所述耐高温玻璃纤维布(10)的厚度为50~170μm,所述胶体层(11)的厚度为20~180μm,且所述载体层(1)的整体厚度为200~600μm;
另外在所述载体层(1)中,位于上方的一所述载体基体的耐高温玻璃纤维布(10)布置在位于下方的另一所述载体基体的胶体层(11)上。
3.根据权利要求1所述的片式发热器,其特征在于:在所述载体层(1)中还设置有一由铜材质制成的储热层(6)。
4.根据权利要求1所述的片式发热器,其特征在于:所述发热层(2)的厚度为3~10μm;所述铜箔焊接层(3)的厚度为15~120μm;所述光敏环氧树脂封装层(4)的厚度为5~30μm;所述镀锡层(5)的厚度为1~30μm。
5.根据权利要求1所述的片式发热器,其特征在于:在所述贴箔基板上并分别靠近于其相对两侧的位置处对称布设有多个所述通孔;
多个所述第一金属导通层(71)的一侧均分别与所述铜箔焊接层(3)相衔接,多个所述第一金属导通层(71)的另一侧均分别延伸至所述发热层(2)的正面上,且多个所述第一金属导通层(71)的另一侧还均分别与其相对应的所述第二金属导通层(72)相衔接;另外,两个所述第二金属导通层(72)还分别与所述铜箔焊接层(3)相衔接。
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