[实用新型]片式发热器

说明书

本实用新型公开了一种片式发热器，包括载体层、设于载体层正面上的发热层和设于载体层背面上的铜箔焊接层，发热层、载体层和铜箔焊接层一起构成贴箔基板；在贴箔基板上设有多个通孔，并在每一通孔中各镀上第一金属导通层，还在贴箔基板的相对两侧上各镀上第二金属导通层，发热层通过第一、二金属导通层来与铜箔焊接层相导通；发热层正面上还蚀刻出发热层图形，铜箔焊接层背面上还蚀刻出焊接层图形，并在发热层图形中部及焊接层图形中部上各封装有光敏环氧树脂封装层，在发热层图形余下部位、焊接层图形余下部位、第一、二金属导通层上各电镀上镀锡层。该片式发热器具有结构新颖、合理，功耗小、阻值精度高、功率大、功率稳定度高等特性。

技术领域

本实用新型涉及发热器技术领域，具体提供一种片式发热器。

背景技术

目前，市面上常见的发热器为桥丝发热器，其工作原理为：外接电源输出的电流通过金属脚线施加到发热器的电阻桥丝上，电流将桥丝加热，加热了的桥丝便能够向外界供热。

然而，上述桥丝发热器不仅功耗高、精度低，且易受外力影响而损坏。

有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种片式发热器，其具有结构新颖、合理，功耗小、阻值精度高、功率大、功率稳定度高等特性。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种片式发热器，包括载体层、发热层和铜箔焊接层，所述载体层具有多个依次叠加布置的载体基体，每一所述载体基体各由耐高温玻璃纤维布和定位设置于所述耐高温玻璃纤维布正面上的胶体层构成；所述发热层定位设置于所述载体层的正面上，所述铜箔焊接层定位设置于所述载体层的背面上，且所述发热层、所述载体层和所述铜箔焊接层还一起构成一贴箔基板；

在所述贴箔基板上开设有多个分别能够连通于所述发热层和所述铜箔焊接层的通孔，并在每一所述通孔中各镀上第一金属导通层，还在所述贴箔基板的相对两侧上各分别镀上第二金属导通层，且所述发热层通过所述第一金属导通层及所述第二金属导通层来与所述铜箔焊接层相导通；

另外，所述发热层的正面上还蚀刻出发热层图形，所述铜箔焊接层的背面上还蚀刻出焊接层图形，并在所述发热层图形的中部、以及所述焊接层图形的中部上各分别封装有光敏环氧树脂封装层，还在所述发热层图形的余下部位、所述焊接层图形的余下部位、所述第一金属导通层、以及所述第二金属导通层上各分别电镀上镀锡层。

作为本实用新型的进一步改进，所述耐高温玻璃纤维布的厚度为50～170μm，所述胶体层的厚度为20～180μm，且所述载体层的整体厚度为200～600μm；

另外在所述载体层中，位于上方的一所述载体基体的耐高温玻璃纤维布布置在位于下方的另一所述载体基体的胶体层上。

作为本实用新型的进一步改进，在所述载体层中还设置有一由铜材质制成的储热层。

作为本实用新型的进一步改进，所述发热层的厚度为3～10μm；所述铜箔焊接层的厚度为15～120μm；所述光敏环氧树脂封装层的厚度为5～30μm；所述镀锡层的厚度为1～30μm。

作为本实用新型的进一步改进，在所述贴箔基板上并分别靠近于其相对两侧的位置处对称布设有多个所述通孔；

多个所述第一金属导通层的一侧均分别与所述铜箔焊接层相衔接，多个所述第一金属导通层的另一侧均分别延伸至所述发热层的正面上，且多个所述第一金属导通层的另一侧还均分别与其相对应的所述第二金属导通层相衔接；另外，两个所述第二金属导通层还分别与所述铜箔焊接层相衔接。