[实用新型]一种叠片生产设备有效
申请号: | 201920566262.2 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN209544294U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 李文;徐强;朱有为;汪东 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强;张亚彬 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电胶体 叠片 电池片 生产设备 处理机构 划片装置 涂抹 本实用新型 处理装置 叠片装置 焊接装置 掰片装置 电池串 主栅线 划片 电池 叠片电池 预定方式 片装置 叠放 对叠 划痕 上经 掰开 黏合 加热 融化 瓶颈 | ||
1.一种叠片生产设备,其特征在于,所述叠片生产设备包括划片装置、导电胶体处理装置、掰片装置、叠片装置和焊接装置,其中:
所述划片装置用于将电池片进行划片;
所述导电胶体处理装置包括至少两个导电胶体处理机构,至少两个导电胶体处理机构分别向电池片的主栅线涂抹导电胶体;
所述掰片装置沿着电池片上经所述划片装置划片后产生的划痕掰开所述电池片,得到电池分片单元;
所述叠片装置将所述电池分片单元按照预定方式进行叠放操作,形成电池串;
所述焊接装置对所述叠片装置叠片后的电池串进行加热,以将所述导电胶体融化形成黏合的叠片电池串。
2.如权利要求1所述的叠片生产设备,其特征在于,所述至少两个导电胶体处理机构与电池片上待处理的一组主栅线一一相对设置,至少两个所述导电胶体处理机构同时向电池片上的主栅线覆盖导电胶体,所述导电胶体为导电胶液或导电胶带。
3.如权利要求2所述的叠片生产设备,其特征在于,所述导电胶体处理机构包括点胶架、储液罐和点胶头,所述储液罐和所述点胶头均安装在所述点胶架上,所述储液罐存储导电胶且为所述点胶头提供导电胶;
所述点胶头的数量与待处理的一组主栅线的数量相同,且相互间一一对应,每个点胶头用于将所述储液罐中的导电胶液喷涂至对应的主栅线上。
4.如权利要求3所述的叠片生产设备,其特征在于,
所述储液灌的数量和所述点胶头数量相同且一一对应连通,每个储液罐为对应的点胶头提供导电胶液;
或者,
所述储液罐为一个,所述导电胶体处理机构还包括电磁阀,每个点胶头均通过同一个电磁阀与所述储液罐连通,或者,每个点胶头各自通过一个电磁阀与所述储液罐连通。
5.如权利要求3所述的叠片生产设备,其特征在于,所述点胶架为一个,所有点胶头均安装在所述点胶架上,且各个点胶头的点胶方向相同。
6.如权利要求3所述的叠片生产设备,其特征在于,所述点胶架为至少两个,每个点胶架上安装至少一个点胶头,同一个点胶架上的点胶头的点胶方向相同,所述点胶架为两个,两个点胶架相对设置,两个点胶架上的点胶方向相反。
7.如权利要求3所述的叠片生产设备,其特征在于,所述点胶架与所述点胶头数量相同且一一对应,所述点胶头安装在对应的点胶架上,
各个点胶头位于同一侧,且点胶方向相同,各个点胶头同步点胶,或者,至少两个点胶头的点胶开始时机不同;
或者,
各个点胶头包括两组,两组点胶头位于相对的两侧,每组点胶头同步点胶且点胶方向相同;两组点胶头的点胶方向相反,且两组点胶头的点胶时机相同或不同。
8.如权利要求3所述的叠片生产设备,其特征在于,各个点胶头按照间断点胶方式或者连续涂胶方式喷涂导电胶液。
9.如权利要求1-8任一所述的叠片生产设备,其特征在于,所述叠片装置包括叠片机器人、多个叠片头和吸盘,所述叠片头安装在所述叠片机器人上,所述叠片机器人带动所述叠片头运动,所述吸盘安装在所述叠片头上,所述吸盘分别独立控制。
10.如权利要求1-8任一所述的叠片生产设备,其特征在于,所述划片装置包括:
激光机,用于发射激光光束;
光路变换机构,所述光路变换机构包括一维振镜以及位于所述一维振镜周围的至少两个二维振镜,所述一维振镜动作将光路切换至其中一个所述二维振镜的光束入射口;所述光路变换机构的一维振镜位于所述激光机的光束出射处,用以接收所述激光机发射的激光光束并改变其出射方向。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造