[实用新型]一种叠片生产设备有效
申请号: | 201920566262.2 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN209544294U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 李文;徐强;朱有为;汪东 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强;张亚彬 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电胶体 叠片 电池片 生产设备 处理机构 划片装置 涂抹 本实用新型 处理装置 叠片装置 焊接装置 掰片装置 电池串 主栅线 划片 电池 叠片电池 预定方式 片装置 叠放 对叠 划痕 上经 掰开 黏合 加热 融化 瓶颈 | ||
本实用新型公开了一种叠片生产设备,该叠片生产设备包括划片装置、导电胶体处理装置、掰片装置、叠片装置和焊接装置,其中:划片装置用于将电池片进行划片;导电胶体处理装置包括至少两个导电胶体处理机构,至少两个导电胶体处理机构分别向电池片的主栅线涂抹导电胶体;掰片装置沿着电池片上经划片装置划片后产生的划痕掰开电池片,得到电池分片单元;叠片装置将电池分片单元按照预定方式进行叠放操作,形成电池串;焊接装置对叠片装置叠片后的电池串进行加热,以将导电胶体融化形成黏合的叠片电池串。本实用新型采用至少两个导电胶体处理机构对电池片的主栅线涂抹导电胶体,使得涂抹效率大幅提高,从而减少叠片瓶颈,提高叠片生产设备的效率。
技术领域
本实用新型属于光伏设备领域,尤其涉及一种叠片生产设备。
背景技术
目前,在电池片的加工处理中,需要将电池片的栅线上涂导电胶,以预备接下来的叠片处理。现有的叠片生产设备仅包括一个点胶头,利用该点胶头依次对各个栅线单独进行涂胶操作,工作效率低下。
实用新型内容
本实用新型的一个主要目的在于克服上述的至少一种缺陷,提供一种能够通过大大提高点胶效率的叠片生产设备。
为实现上述实用新型目的,本实用新型采用如下技术方案:
如本实用新型的一个方面,提供了一种叠片生产设备,所述叠片生产设备包括划片装置、导电胶体处理装置、掰片装置、叠片装置和焊接装置,其中:
所述划片装置用于将电池片进行划片;
所述导电胶体处理装置包括至少两个导电胶体处理机构,至少两个导电胶体处理机构分别向电池片的主栅线涂抹导电胶体;
所述掰片装置沿着电池片上经所述划片装置划片后产生的划痕掰开所述电池片,得到电池分片单元;
所述叠片装置将所述电池分片单元按照预定方式进行叠放操作,形成电池串;
所述焊接装置对所述叠片装置叠片后的电池串进行加热,以将所述导电胶体融化形成黏合的叠片电池串。
本实用新型采用至少两个导电胶体处理机构对电池片的主栅线涂抹导电胶体,使得涂抹效率大幅提高,从而减少叠片瓶颈,提高叠片生产设备的效率,具有非常高的经济价值。
如本实用新型的一实施方式,所述至少两个导电胶体处理机构与电池片上待处理的一组主栅线一一相对设置,至少两个所述导电胶体处理机构同时向电池片上的主栅线覆盖导电胶体,所述导电胶体为导电胶液或导电胶带。至少两个导电胶体处理机构同时向电池片上的主栅线覆盖导电胶体,可以将同时操作的效率提高到至少两倍。
如本实用新型的一实施方式,所述导电胶体处理机构包括点胶架、储液罐和点胶头,所述储液罐和所述点胶头均安装在所述点胶架上,所述储液罐存储导电胶且为所述点胶头提供导电胶;
所述点胶头的数量与待处理的一组主栅线的数量相同,且相互间一一对应,每个点胶头用于将所述储液罐中的导电胶液喷涂至对应的主栅线上。
点胶头的数量与待处理的主栅线数量相同,相互一一对应,无须二次和多次定位,大幅提高工作效率。
如本实用新型的一实施方式,
所述储液灌的数量和所述点胶头数量相同且一一对应连通,每个储液罐为对应的点胶头提供导电胶液;
或者,
所述储液罐为一个,所述导电胶体处理机构还包括电磁阀,每个点胶头均通过同一个电磁阀与所述储液罐连通,或者,每个点胶头各自通过一个电磁阀与所述储液罐连通。
通过储液罐向点胶头供液,方便可靠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造