[实用新型]一种DFN封装结构有效

专利信息
申请号: 201920570375.X 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN209515644U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 郑石磊;郑振军;刘卫卫;孙祥祥;罗亮;金琼洁 申请(专利权)人: 浙江和睿半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/31
代理公司: 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 代理人: 陈传班
地址: 325600 浙江省温州市乐清市乐清经济*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 封装主体 通气孔 封装结构 固定板 推轴 隔板 限位槽 限位孔 限位轴 整体散热效果 本实用新型 收纳 内部安装 内部设置 上表面 限位板 圆球 顶面 位孔 密封 穿过
【权利要求书】:

1.一种DFN封装结构,包括DFN封装主体(1)、通气孔(2)和隔板(14),其特征在于:所述DFN封装主体(1)的顶面开设有通气孔(2),且DFN封装主体(1)的上表面固定安装有固定板(3),并且固定板(3)的内部设置有限位孔(4),所述限位孔(4)的内部安装有推轴(5),且推轴(5)突出于固定板(3)的外表面,所述推轴(5)的外表面设置有限位板(6),且限位板(6)位于第一限位槽(7)的内部,并且第一限位槽(7)设置在固定板(3)的内部,所述推轴(5)的末端与限位轴(8)相互连接,且限位轴(8)穿过限位孔(4)安装在圆球(9)的外表面,所述圆球(9)的外侧设置有微型弹簧(10),且圆球(9)和微型弹簧(10)均位于收纳槽(11)的内部,并且收纳槽(11)设置在滑轴(12)的内部,所述滑轴(12)安装在第二限位槽(13)的内部,且第二限位槽(13)设置在固定板(3)上,并且滑轴(12)穿过第二限位槽(13)固定安装在隔板(14)的外表面,所述隔板(14)位于DFN封装主体(1)的上方。

2.根据权利要求1所述的一种DFN封装结构,其特征在于:所述推轴(5)通过限位孔(4)与固定板(3)构成滑动结构,且固定板(3)关于DFN封装主体(1)的纵向中心线对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种DFN封装结构,其特征在于:所述限位板(6)通过第一限位槽(7)与固定板(3)构成滑动结构,且限位板(6)的直径大于限位孔(4)的直径。

4.根据权利要求1所述的一种DFN封装结构,其特征在于:所述限位轴(8)与限位孔(4)的连接方式为卡合连接,且限位轴(8)与滑轴(12)构成滑动结构。

5.根据权利要求1所述的一种DFN封装结构,其特征在于:所述圆球(9)与限位轴(8)为一体化结构,且圆球(9)通过微型弹簧(10)与收纳槽(11)构成伸缩运转,并且圆球(9)的直径大于限位轴(8)的直径。

6.根据权利要求1所述的一种DFN封装结构,其特征在于:所述滑轴(12)关于隔板(14)的纵向中心线对称分布,且滑轴(12)通过第二限位槽(13)与固定板(3)构成滑动结构。

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