[实用新型]一种DFN封装结构有效
申请号: | 201920570375.X | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN209515644U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 郑石磊;郑振军;刘卫卫;孙祥祥;罗亮;金琼洁 | 申请(专利权)人: | 浙江和睿半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/31 |
代理公司: | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人: | 陈传班 |
地址: | 325600 浙江省温州市乐清市乐清经济*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装主体 通气孔 封装结构 固定板 推轴 隔板 限位槽 限位孔 限位轴 整体散热效果 本实用新型 收纳 内部安装 内部设置 上表面 限位板 圆球 顶面 位孔 密封 穿过 | ||
本实用新型公开了一种DFN封装结构,包括DFN封装主体、通气孔和隔板,所述DFN封装主体的顶面开设有通气孔,且DFN封装主体的上表面固定安装有固定板,并且固定板的内部设置有限位孔,所述限位孔的内部安装有推轴,且推轴突出于固定板的外表面,所述推轴的外表面设置有限位板,且限位板位于第一限位槽的内部,并且第一限位槽设置在固定板的内部,所述推轴的末端与限位轴相互连接,且限位轴穿过限位孔安装在圆球的外表面。该DFN封装结构,DFN封装主体顶面的均匀分布的通气孔有利于增加DFN封装主体整体散热效果,同时通气孔可通过对隔板的推动,使隔板对通气孔进行密封的工作,便于该DFN封装结构的收纳工作。
技术领域
本实用新型涉及DFN技术领域,具体为一种DFN封装结构。
背景技术
DFN是一种电子封装工艺,足有多样性,可以让多个半导体器件进行封装连接,一般DFN封装结构是不具备引脚的。
目前市场上常见的DFN封装结构,在进行使用的过程中散热的效率较弱,或是具有一定的散热功能,但是在后续对该DFN封装结构进行收纳存放不需要散热时,过多的散热孔容易使灰尘渗进DFN封装结构内部,不利于存放工作,针对上述问题,在原有的DFN封装结构的基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种DFN封装结构,以解决上述背景技术中提出的目前市场上常见的DFN封装结构,在进行使用的过程中散热的效率较弱,或是具有一定的散热功能,但是在后续对该DFN封装结构进行收纳存放不需要散热时,过多的散热孔容易使灰尘渗进DFN封装结构内部,不利于存放工作的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种DFN封装结构,包括DFN封装主体、通气孔和隔板,所述DFN封装主体的顶面开设有通气孔,且DFN封装主体的上表面固定安装有固定板,并且固定板的内部设置有限位孔,所述限位孔的内部安装有推轴,且推轴突出于固定板的外表面,所述推轴的外表面设置有限位板,且限位板位于第一限位槽的内部,并且第一限位槽设置在固定板的内部,所述推轴的末端与限位轴相互连接,且限位轴穿过限位孔安装在圆球的外表面,所述圆球的外侧设置有微型弹簧,且圆球和微型弹簧均位于收纳槽的内部,并且收纳槽设置在滑轴的内部,所述滑轴安装在第二限位槽的内部,且第二限位槽设置在固定板上,并且滑轴穿过第二限位槽固定安装在隔板的外表面,所述隔板位于DFN封装主体的上方。
优选的,所述推轴通过限位孔与固定板构成滑动结构,且固定板关于DFN封装主体的纵向中心线对称分布。
优选的,所述限位板通过第一限位槽与固定板构成滑动结构,且限位板的直径大于限位孔的直径。
优选的,所述限位轴与限位孔的连接方式为卡合连接,且限位轴与滑轴构成滑动结构。
优选的,所述圆球与限位轴为一体化结构,且圆球通过微型弹簧与收纳槽构成伸缩运转,并且圆球的直径大于限位轴的直径。
优选的,所述滑轴关于隔板的纵向中心线对称分布,且滑轴通过第二限位槽与固定板构成滑动结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该DFN封装结构,
1、DFN封装主体顶面的均匀分布的通气孔有利于增加DFN封装主体整体散热效果,同时通气孔可通过对隔板的推动,使隔板对通气孔进行密封的工作,便于该DFN封装结构的收纳工作;
2、隔板通过滑轴和第二限位槽在DFN封装主体的上方进行稳定的滑动工作,同时限制了隔板的滑动距离,避免隔板与DFN封装主体发生分离现象;
3、通过限位轴与限位孔的卡合连接对滑轴在第二限位槽内部的位置进行固定工作,同时可对隔板的位置进行固定工作,避免隔板在后续发生移位的现象。
附图说明
图1为本实用新型整体正视结构示意图;
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