[实用新型]一种DIP封装结构有效
| 申请号： | 201920570398.0 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209461446U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;郑振军;刘卫卫;孙祥祥;罗亮;金琼洁 | 申请（专利权）人： | 浙江和睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人： | 陈传班 |
| 地址： | 325600 浙江省温州市乐清市乐清经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封层 封装结构 引脚 基岛 内部设置 固定杆 焊线 卡合 芯片 导热 本实用新型 散热结构 外部连接 热效果 散热孔 散热片 移动杆 底端 焊接 跨度 | ||
1.一种DIP封装结构，包括主塑封层(1)、导热针(2)、焊线(5)、引脚(6)、芯片(7)和基岛(11)，其特征在于：所述主塑封层(1)的外部连接有辅助塑封层(8)，且辅助塑封层(8)的内部设置有引脚(6)，并且引脚(6)的顶端通过焊线(5)与设置在基岛(11)上的芯片(7)相连接，所述基岛(11)的底部设置在主塑封层(1)的内部底端，且主塑封层(1)的外侧连接有固定杆(10)，且固定杆(10)的内部卡合有移动杆(13)，所述移动杆(13)的外部分别设置有轴承(14)和旋转螺母(15)，且旋转螺母(15)的一侧与轴承(14)之间也相互卡合，并且移动杆(13)的顶端连接有推动块(12)，所述主塑封层(1)的上方安装有吸热片(9)，且吸热片(9)的顶端设置有卡合孔(16)，并且卡合孔(16)的内部通过导热针(2)与散热片(3)相连接，所述散热片(3)的内部设置有散热孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种DIP封装结构，其特征在于：所述散热孔(4)均匀的分布在散热片(3)的四周和上方位置，且散热孔(4)在散热片(3)的内部均相互贯穿。
3.根据权利要求1所述的一种DIP封装结构，其特征在于：所述引脚(6)偏向主塑封层(1)的顶端设置，且引脚(6)的水平长度大于辅助塑封层(8)的宽度。
4.根据权利要求1所述的一种DIP封装结构，其特征在于：所述吸热片(9)的上方均匀的分布有卡合孔(16)，且卡合孔(16)与导热针(2)之间相互卡合，并且导热针(2)的数量少于卡合孔(16)的数量。
5.根据权利要求1所述的一种DIP封装结构，其特征在于：所述固定杆(10)偏向主塑封层(1)的下方设置，且固定杆(10)与移动杆(13)之间为过渡配合，并且固定杆(10)内部的凹槽与移动杆(13)底部的凸块之间也相互卡合。
6.根据权利要求1所述的一种DIP封装结构，其特征在于：所述移动杆(13)的顶端与推动块(12)之间为一体结构，且推动块(12)为不锈钢材质。
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