[实用新型]一种DIP封装结构

说明书

本实用新型公开了一种DIP封装结构，包括主塑封层、导热针、焊线、引脚、芯片和基岛，所述主塑封层的外部连接有辅助塑封层，且辅助塑封层的内部设置有引脚，并且引脚的顶端通过焊线与设置在基岛上的芯片相连接，所述基岛的底部设置在主塑封层的内部底端，且主塑封层的外侧连接有固定杆，且固定杆的内部卡合有移动杆，所述散热片的内部设置有散热孔。该DIP封装结构在进行使用的过程中，工作人员不仅可以很好精确的对引脚的跨度进行调节工作，使得引脚在进行焊接和卡合的过程中，不会出现损坏严重的现象，以及整个DIP封装结构内部的散热结构也合理，使得整个DIP封装结构的但热效果更好。

技术领域

本实用新型涉及DIP封装结构技术领域，具体为一种DIP封装结构。

背景技术

DIP封装结构是一种双列直插式的封装技术，其设置有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上或者直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，现有市场上的DIP封装结构在进行使用的过程中存在着以下问题；

1、现有市场上的封装结构在进行使用的过程中，由于引脚的角度需要根据加工成品的引脚的跨度进行调节，因此，现有市场上均通过工作人员通过镊子凭感觉对引脚的扭动，进而便使得各个引脚的角度扭动不同，在进行安装的过程中便会出现引脚与焊孔的跨度不同，出现引脚损坏的现象发生；

2、传统的封装结构在进行散热的过程中，不能很好的彻底的散热工作，使得整个封装结构的散热效果达不到理想的要求；

因此，我们便提出一种方便解决上述问题的DIP封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种DIP封装结构，以解决上述背景技术提出的目前市场上的DIP封装结构在进行使用的过程中，不能很好的对引脚的跨度进行调节，导致引脚损坏严重的现象，以及散热效果不好的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种DIP封装结构，包括DIP封装结构，包括主塑封层、导热针、焊线、引脚、芯片和基岛，所述主塑封层的外部连接有辅助塑封层，且辅助塑封层的内部设置有引脚，并且引脚的顶端通过焊线与设置在基岛上的芯片相连接，所述基岛的底部设置在主塑封层的内部底端，且主塑封层的外侧连接有固定杆，且固定杆的内部卡合有移动杆，所述移动杆的外部分别设置有轴承和旋转螺母，且旋转螺母的一侧与轴承之间也相互卡合，并且移动杆的顶端连接有推动块，所述主塑封层的上方安装有吸热片，且吸热片的顶端设置有卡合孔，并且卡合孔的内部通过导热针与散热片相连接，所述散热片的内部设置有散热孔。

优选的，所述散热孔均匀的分布在散热片的四周和上方位置，且散热孔在散热片的内部均相互贯穿。

优选的，所述引脚偏向主塑封层的顶端设置，且引脚的水平长度大于辅助塑封层的宽度。

优选的，所述吸热片的上方均匀的分布有卡合孔，且卡合孔与导热针之间相互卡合，并且导热针的数量少于卡合孔的数量。

优选的，所述固定杆偏向主塑封层的下方设置，且固定杆与移动杆之间为过渡配合，并且固定杆内部的凹槽与移动杆底部的凸块之间也相互卡合。

优选的，所述移动杆的顶端与推动块之间为一体结构，且推动块为不锈钢材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该DIP封装结构在进行使用的过程中，工作人员不仅可以很好精确的对引脚的跨度进行调节工作，使得引脚在进行焊接和卡合的过程中，不会出现损坏严重的现象，以及整个DIP封装结构内部的散热结构也合理，使得整个DIP封装结构的但热效果更好；

1、整个DIP封装结构外部的引脚均可以很好的在移动杆带动推动块进行推动的过程中进行角度变化工作，进而便可以很准确的对整个引脚的倾斜角度进行控制，使得整个DIP封装结构在进行安装卡合的过程中不会出现引脚损坏的现象发生；