[实用新型]液体处理装置有效
申请号: | 201920580093.8 | 申请日: | 2019-04-25 |
公开(公告)号: | CN209804605U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 守田聪;绪方信博;长峰秀一;清田健司 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 排气通路 液体处理部 共通 外部气体 调整阀 吸入量 被处理体 开闭机构 吸入部 开度 吸入 液体处理装置 方式设置 环境气体 液体处理 自由开闭 处理液 排出 排气 连通 | ||
1.一种液体处理装置,其特征在于,包含:
液体处理部,其具有多个,对被处理体供给处理液并对所述被处理体进行液体处理;
共通排气通路,其与多个所述液体处理部分别连接,将多个所述液体处理部内的环境气体排出;
个别排气通路,其将各个所述液体处理部与所述共通排气通路连接;
开闭机构,其以可自由开闭的方式设置在所述个别排气通路上;
外部气体吸入部,其将外部气体吸入所述共通排气通路;
吸入量调整阀,其设置于所述共通排气通路,调整从所述外部气体吸入部吸入的外部气体的流量;以及
控制部,其以随着通过所述开闭机构与所述共通排气通路连通的所述液体处理部的个数的减少,使所述吸入量调整阀的开度变大的方式,控制所述吸入量调整阀的开度。
2.根据权利要求1所述的液体处理装置,其特征在于:
所述吸入量调整阀在所述共通排气通路中,配置在比来自各个所述液体处理部的排气的合流点更靠排气方向的上游侧的位置。
3.根据权利要求1或2所述的液体处理装置,其特征在于:
所述液体处理部以对所述被处理体选择性地供给多种所述处理液的方式构成;
所述共通排气通路,按照在所述液体处理部中对所述被处理体供给的所述处理液的种类,设有将所述液体处理部内的环境气体排出的多个专用共通排气通路;
所述个别排气通路将对应的所述液体处理部与多个所述专用共通排气通路连接;
所述开闭机构设有用于将所述液体处理部切换连接到与对所述被处理体供给的所述处理液的种类对应的所述专用共通排气通路的流路切换机构;
用于将外部气体吸入的所述外部气体吸入部,设置于各个所述专用共通排气通路;
用于调整从所述外部气体吸入部吸入的外部气体的流量的所述吸入量调整阀,设置于各个所述专用共通排气通路;
所述控制部,以随着通过所述流路切换机构与所述专用共通排气通路连通的所述液体处理部的个数的减少,使与所述专用共通排气通路对应的所述吸入量调整阀的开度变大的方式,控制各个所述吸入量调整阀的开度。
4.根据权利要求1或2所述的液体处理装置,其特征在于,还设有:
气体供给部,其具有一个,与各个所述液体处理部的上方连接,对各个所述液体处理部供给气体。
5.根据权利要求1或2所述的液体处理装置,其特征在于,各个所述液体处理部包括:
液体处理容器,其形成有用于对所述被处理体进行液体处理的液体处理空间;
开闭面板,其以可以自由开闭的方式设置于所述液体处理容器,可以使所述液体处理空间开放;以及
面板检测部,其用于检测所述开闭面板的开闭;
所述控制部以进行在通过所述面板检测部检测到所述开闭面板打开时将对应的所述开闭机构打开的控制的方式构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造