[实用新型]一种联合扰动式混沌激光发生器有效
申请号: | 201920580567.9 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN209561864U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 汪钦;周日凯;郭玲;刘成刚;王云才;张明江;王安帮;赵彤;乔丽君 | 申请(专利权)人: | 武汉光迅科技股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/40 | 分类号: | H01S5/40 |
代理公司: | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人: | 何婷 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光器组件 集成芯片 混沌激光发生器 折射率匹配胶 本实用新型 扰动 分布式布拉格反射 半导体放大器 对接耦合 相对设置 耦合效率 光反馈 激光器 耦合的 耦合 联合 生产 | ||
1.一种联合扰动式混沌激光发生器,其特征在于,所述混沌激光发生器包括:第一激光器组件(1)和第二激光器组件(2),所述第一激光器组件(1)和所述第二激光器组件(2)相对设置;
所述第一激光器组件(1)包括第一集成芯片(11),所述第二激光器组件(2)包括第二集成芯片(21),所述第一集成芯片(11)和所述第二集成芯片(21)均为分布式布拉格反射激光器DBR与半导体放大器SOA的集成芯片;
所述第一集成芯片(11)的SOA与所述第二集成芯片(21)的SOA通过折射率匹配胶对接耦合,形成互注入和光反馈式结构。
2.根据权利要求1所述的混沌激光发生器,其特征在于,所述第一集成芯片(11)的SOA端面与所述第二集成芯片(21)的SOA端面的间距为3μm~5μm。
3.根据权利要求1所述的混沌激光发生器,其特征在于,所述第一集成芯片(11)的SOA与所述第二集成芯片(21)的SOA的波导倾斜角度均为7°±0.1°;所述第一集成芯片(11)的SOA与所述第二集成芯片(21)的SOA的水平发散角均为30°±1°;所述第一集成芯片(11)的SOA与所述第二集成芯片(21)的SOA的垂直发散角均为52°±1°。
4.根据权利要求1所述的混沌激光发生器,其特征在于,所述第一集成芯片(11)的SOA与所述第二集成芯片(21)的SOA的端面镀反射膜,所述反射膜的折射率为1.48±0.05。
5.根据权利要求1所述的混沌激光发生器,其特征在于,填充在所述第一集成芯片(11)的SOA与所述第二集成芯片(21)的SOA之间的折射率匹配胶的折射率为1.48±0.05。
6.根据权利要求1~5任一项所述的混沌激光发生器,其特征在于,所述第一激光器组件(1)包括第一支撑平台(12)、第一尾纤(13)和第一会聚透镜(14),其中,所述第一尾纤(13)上设置有准直透镜;
所述第一尾纤(13)、所述第一会聚透镜(14)和所述第一集成芯片(11)均设置在所述第一支撑平台(12)上,所述第一集成芯片(11)设置在所述第一支撑平台(12)的边缘处;
所述第一会聚透镜(14)设置在所述第一尾纤(13)和所述第一集成芯片(11)之间,且所述第一集成芯片(11)的DBR区邻近所述第一会聚透镜(14)设置。
7.根据权利要求6所述的混沌激光发生器,其特征在于,所述第一激光器组件(1)还包括第一过渡块(15)和第一垫块(16),所述第一过渡块(15)和所述第一垫块(16)设置在所述第一支撑平台(12)上,所述第一集成芯片(11)设置在所述第一过渡块(15)上,所述第一会聚透镜(14)设置在所述第一垫块(16)上。
8.根据权利要求6所述的混沌激光发生器,其特征在于,所述第一激光器组件(1)还包括第一软带(17),所述第一软带(17)与所述第一集成芯片(11)连接;
所述第一软带(17)用于对所述第一集成芯片(11)的DBR区、SOA区和增益区施加电流。
9.根据权利要求1~5任一项所述的混沌激光发生器,其特征在于,所述第二激光器组件(2)包括第二支撑平台(22)、第二尾纤(23)和第二会聚透镜(24),其中,所述第二尾纤(23)上设置有准直透镜;
所述第二尾纤(23)、第二会聚透镜(24)和所述第二集成芯片(21)均设置在所述第二支撑平台(22)上,所述第二集成芯片(21)设置在所述第二支撑平台(22)的边缘处;
所述第二会聚透镜(24)设置在所述第二尾纤(23)和所述第二集成芯片(21)之间,且所述第二集成芯片(21)的DBR区邻近所述第二会聚透镜(24)设置。
10.根据权利要求1~5任一项所述的混沌激光发生器,其特征在于,所述混沌激光发生器还包括耦合过渡块(3)和温度调节组件,所述第一激光器组件(1)和第二激光器组件(2)设置在所述耦合过渡块(3)上;
所述耦合过渡块(3)设置在所述温度调节组件上,所述温度调节组件用于调节所述第一激光器组件(1)和所述第二激光器组件(2)的工作温度。
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