[实用新型]一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片有效
| 申请号： | 201920592790.5 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN209998594U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 易升亮 | 申请（专利权）人： | 昆山市圣翰锡业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊片 焊接 高活性 高熔点 半导体 本实用新型 内部设置 前端设置 固定层 固定杆 固定片 滑动槽 熔化层 被焊接物件 上端外表面 焊片熔化 外侧设置 焊片槽 滑块 面接 跑偏 掏空 | ||
1.一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片，包括焊片主体(1)，其特征在于：所述焊片主体(1)的后端设置有固定层(2)，所述固定层(2)的前端设置有熔化层(3)，所述焊片主体(1)的一端外表面掏空设置有焊片槽(6)，所述焊片主体(1)的前端内部设置有滑动槽(7)，所述滑动槽(7)的内部设置有一号固定片(8)，所述一号固定片(8)的上端外表面设置有固定杆(9)，所述固定杆(9)的外侧设置有滑块(10)，所述滑块(10)前端外表面设置有连接杆(11)，所述连接杆(11)的下端外表面设置有夹板(12)，所述固定杆(9)的外侧靠近滑块(10)的上端设置有弹簧(13)，所述固定杆(9)的上端外表面设置有二号固定片(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片，其特征在于：所述焊片主体(1)的另一端外表面设置有扩展片(4)，所述扩展片(4)的内部设置有焊片孔(5)，所述扩展片(4)的一端外表面与焊片主体(1)的另一端外表面固定连接，所述焊片孔(5)与扩展片(4)的内部固定连接，所述焊片孔(5)的数量为五组。
3.根据权利要求1所述的一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片，其特征在于：所述熔化层(3)后端外表面与固定层(2)的前端外表面固定连接，所述熔化层(3)的材料为锡，所述焊片槽(6)与焊片主体(1)固定连接，所述一号固定片(8)的下端外表面与滑动槽(7)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片，其特征在于：所述固定杆(9)的下端外表面与一号固定片(8)的上端外表面固定连接，所述固定杆(9)贯穿于滑块(10)的内部，所述滑块(10)内部表面与固定杆(9)的外表面活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片，其特征在于：所述连接杆(11)的后端外表面与滑块(10)的前端外表面固定连接，所述夹板(12)的上端外表面与连接杆(11)的下端外表面固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片，其特征在于：所述弹簧(13)与固定杆(9)的外表面活动连接，所述二号固定片(14)的下端外表面与固定杆(9)的上端外表面固定连接。
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