[实用新型]一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片

说明书

本实用新型公开了一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片，包括焊片主体，所述焊片主体的后端设置有固定层，所述固定层的前端设置有熔化层，所述焊片主体的一端外表面掏空设置有焊片槽，所述焊片主体的前端内部设置有滑动槽，所述滑动槽的内部设置有一号固定片，所述一号固定片的上端外表面设置有固定杆，所述固定杆的外侧设置有滑块。本实用新型所述的一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片,通过将焊片主体的前端设置有熔化层可以在较低的温度即可将焊片熔化达到焊接的效果，其次可以扩大焊接的面接，可以使焊片与被焊接物件不跑偏，焊接更加牢固，这种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片将会带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及焊片领域，特别涉及一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片。

背景技术

焊接技术是通过高温的形式将金属或者其他材料连接起来的技术，现在焊接技术发展各异，多种多样，焊接技术可用于通信，工厂等较多领域，各个领域对焊接技术的要求也不一样，但是无论在何种领域焊接中使用的焊片的选择尤其重要；传统的汽车焊片有一些缺点，首先一些焊片熔点比较高，需要擦超高温才能融化，导致焊片未融化前被焊接的物件先融化，比较麻烦，其次传统的焊片很难连接到被焊接物件上，另外焊片没有夹持装置，导致在焊接的时候焊片移动，没有将焊片焊接在准确的位置，为了解决上述问题，我们提出了这种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片，包括焊片主体，所述焊片主体的后端设置有固定层，所述固定层的前端设置有熔化层，所述焊片主体的一端外表面掏空设置有焊片槽，所述焊片主体的前端内部设置有滑动槽，所述滑动槽的内部设置有一号固定片，所述一号固定片的上端外表面设置有固定杆，所述固定杆的外侧设置有滑块，所述滑块前端外表面设置有连接杆，所述连接杆的下端外表面设置有夹板，所述固定杆的外侧靠近滑块的上端设置有弹簧，所述固定杆的上端外表面设置有二号固定片。

优选的，所述焊片主体的另一端外表面设置有扩展片，所述扩展片的内部设置有焊片孔，所述扩展片的一端外表面与焊片主体的另一端外表面固定连接，所述焊片孔与扩展片的内部固定连接，所述焊片孔的数量为五组。

优选的，所述熔化层后端外表面与固定层的前端外表面固定连接，所述熔化层的材料为锡所述焊片槽与焊片主体固定连接，所述一号固定片的下端外表面与滑动槽固定连接。

优选的，所述固定杆的下端外表面与一号固定片的上端外表面固定连接，所述固定杆贯穿于滑块的内部，所述滑块内部表面与固定杆的外表面活动连接。

优选的，所述连接杆的后端外表面与滑块的前端外表面固定连接，所述夹板的上端外表面与连接杆的下端外表面固定连接。

优选的，所述弹簧与固定杆的外表面活动连接，所述二号固定片的下端外表面与固定杆的上端外表面固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片，通过将焊片主体的前端设置有熔化层可以在较低的温度即可将焊片熔化达到焊接的效果，其次通过在焊片主体的一端设置焊片槽，焊接时将焊头直接插入焊片槽中进行焊接，可以扩大焊接的面积，使得焊片与被焊接物件连接更加充分，焊接的效果更好，另外通过滑块在滑动槽中沿着固定杆的外表面滑动可以上下调节夹板的夹持宽度，可以将焊片主体与被焊接物件夹持在一起，同时在弹簧的弹性作用下使得滑块带动连接杆、夹板朝着被焊接物件运动，使得焊片主体与被焊接物件牢牢夹持在一起，这样在焊接时不会因为焊片主体受到外力推动而与被焊接部位偏离，这种设计使得焊接更加准确，焊接更加牢固，较为实用，使用的效果相对于传统方式更好。

附图说明