[实用新型]在半导体处理中用于板状衬底的可适应于衬底的不同尺寸的样品固持器有效
申请号: | 201920595597.7 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN209447780U | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 彭寿;丹尼尔·梅诺斯;巴斯蒂安·希普欣;迈克尔·哈尔;付干华;殷新建 | 申请(专利权)人: | 中国建材国际工程集团有限公司;CTF太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟;郭婧婧 |
地址: | 200063 上海市普*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固持系统 导引件 衬底 固持元件 固持器 固持 半导体处理 衬底平面 矩形框架 框架元件 板状 本实用新型 彼此独立 彼此平行 角度布置 可固定 可移动 止动器 平行 | ||
1.一种在半导体处理中用于板状衬底(200)的样品固持器(100、101),其中所述样品固持器(100、101)适应于所述衬底(200)的不同尺寸并包括:
矩形框架(10),所述矩形框架(10)具有彼此成角度布置的两个止动器(20a、20b)和用于固持所述衬底(200)的一个边的至少一部分的固持框架元件(16),
第一固持系统(30),所述第一固持系统(30)包括第一导引件(31)和布置在所述第一导引件(31)上的至少一个第一固持元件(32),其中所述第一导引件(31)沿着第一方向延伸,以沿着第二方向相对于所述框架(10)可移动的方式附接到所述框架(10),并适于由第一固定装置(33a、33b)固定在所述框架(10)上的对应于所述衬底(200)的位置处,其中所述第二方向与所述第一方向正交地延伸,以及
第二固持系统(40),所述第二固持系统(40)包括第二导引件(41)和布置在所述第二导引件(41)上的至少一个第二固持元件(42),其中所述第二导引件(41)沿着所述第二方向延伸,以沿着所述第一方向相对于所述框架(10)可移动的方式附接到所述框架(10),并适于由第二固定装置(43a、43b)固定在所述框架(10)上的对应于所述衬底(200)的位置处,
其中
所述固持框架元件(16)以及所述至少一个第一固持元件(32)和所述至少一个第二固持元件(42)适于将所述衬底(200)固持在衬底平面中,且
所述第一固持系统(30)和所述第二固持系统(40)彼此独立地可移动和可固定,且所述第一导引件(31)和所述第二导引件(41)分别布置在彼此平行地并与所述衬底平面平行地定向的两个平面中。
2.根据权利要求1所述的样品固持器(100、101),其特征在于,所述框架(10)包括至少两个部分框架(11、12),其中每个部分框架(11、12)在所述衬底平面的平面视图中具有与整个所述框架相同的形状,所述部分框架(11、12)彼此刚性地固定并布置在与所述衬底平面平行的不同平面中,其中所述第一导引件(31)固定到第一部分框架(11)且所述第二导引件(41)固定到第二部分框架(12)。
3.根据权利要求2所述的样品固持器(100、101),其特征在于,
所述第一部分框架(11)包括第一长孔(17),所述第一长孔(17)在所述第一部分框架(11)的两个区域中沿着所述第二方向延伸,其中所述两个区域彼此相对,且所述第一固定装置(33a、33b)包括两个第一螺钉,其中每个所述第一螺钉在所述第一螺钉的一端连接到所述第一导引件(31),通过所述第一长孔(17)中的一个第一长孔突出,并在所述第一螺钉的另一端连接到固定构件,所述固定构件适于将所述第一导引件(31)固定在所述第一部分框架(11)上沿着所述第二方向的限定位置处,且
所述第二部分框架(12)包括第二长孔,所述第二长孔在所述第二部分框架(12)的两个区域中沿着所述第一方向延伸,其中所述两个区域彼此相对,且所述第二固定装置(43a、43b)包括两个第二螺钉,其中每个第二螺钉在所述第二螺钉的一端连接到所述第二导引件(41),通过所述第二长孔中的一个第二长孔突出,并在所述第二螺钉的另一端连接到固定构件,所述固定构件适于将所述第二导引件(41)固定在所述第二部分框架(12)上沿着所述第一方向的限定位置处。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的样品固持器(100、101),其特征在于,所述止动器(20a、20b)彼此成直角布置。
5.根据权利要求1到3中任一项所述的样品固持器(100、101),其特征在于,所述固持框架元件(16)或所述至少一个第一固持元件(32)或所述至少一个第二固持元件(42)包括轴承元件(16a、32a、42a)。
6.根据权利要求1到3中任一项所述的样品固持器(100、101),其特征在于,所述固持框架元件(16)或所述至少一个第一固持元件(32)或所述至少一个第二固持元件(42)包括夹持元件(16b、16c、32b、42b)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造