[实用新型]在半导体处理中用于板状衬底的可适应于衬底的不同尺寸的样品固持器有效
申请号: | 201920595597.7 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN209447780U | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 彭寿;丹尼尔·梅诺斯;巴斯蒂安·希普欣;迈克尔·哈尔;付干华;殷新建 | 申请(专利权)人: | 中国建材国际工程集团有限公司;CTF太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟;郭婧婧 |
地址: | 200063 上海市普*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固持系统 导引件 衬底 固持元件 固持器 固持 半导体处理 衬底平面 矩形框架 框架元件 板状 本实用新型 彼此独立 彼此平行 角度布置 可固定 可移动 止动器 平行 | ||
本实用新型涉及一种在半导体处理中用于板状衬底的样品固持器,所述样品固持器适应于所述衬底的不同尺寸。所述样品固持器包括:矩形框架,所述矩形框架具有彼此成角度布置的两个止动器和固持框架元件;以及第一固持系统和第二固持系统。所述第一固持系统包括第一导引件和布置在所述第一导引件上的第一固持元件。所述第二固持系统包括第二导引件和布置在所述第二导引件上的第二固持元件。所述固持框架元件以及所述第一固持元件和所述第二固持元件适于将所述衬底固持在衬底平面中。所述第一固持系统和所述第二固持系统彼此独立地可移动和可固定,且所述第一导引件和所述第二导引件分别布置在彼此平行地并与所述衬底平面平行地定向的两个平面中。
技术领域
本实用新型涉及一种可适应于衬底或工件的不同尺寸的样品固持器,其中所述样品固持器适于固定板状衬底,尤其是玻璃板或半导体衬底,以供处理。
背景技术
板状衬底是具有彼此平行的两个大面积侧表面和将两个大面积侧表面彼此连接的若干窄侧表面的固体或主体。在半导体处理中用于固定板状衬底的样品固持器,在不同的设计中已知。
JP H11 274276 A公开了一种适于将不同尺寸的衬底定位和固持在共同参考位置上的样品固持器。参考元件设置在样品固持器的拐角中,样品固持器的矩形孔的相邻侧边缘在该拐角处相交。抽吸构件布置在矩形孔的外围部分处以用于固持具有第一尺寸的衬底,其中所述第一尺寸对应于该孔的尺寸。衬底由辊压在该参考元件上,所述辊布置在钢板弹簧的顶端处并作用于所述衬底的侧表面。为了固持较小衬底,将辅助框架部分安装在矩形孔中,其中所述辅助框架部分的尺寸对应于所述较小衬底的尺寸。该辅助框架部分还包括抽吸构件。每个钢板弹簧布置在沿着衬底一侧可移动的固持器主体上。因此,小型衬底也可被压在参考元件上。结果,对于尺寸小于第一尺寸的每个单独的衬底,必须安装单独的辅助框架部分,从而造成安装十分费力。
根据US 3775644 A,获知了可调整的样品固持器,所述样品固持器包括用于固持至少一个微带衬底以供测试的矩形框架。轨道沿着框架的外边缘连接到框架,其中衬底夹具和电气连接器支架可滑动地安装在所述轨道上。因此,不同衬底可以安全方式与电气连接器接触,所述不同衬底在其上的不同位置处具有电气触点以供测试且所述不同衬底的尺寸也可沿着第一方向不同。然而,衬底的尺寸至少在第二方向上是预先确定的,这是因为框架是刚性的且衬底夹具无法移动到第二方向上。
US 6765734 B1描述了一种用于光学装置中的光学元件或样品的样品固持器。所述样品固持器具有带顶点的开口,即具有锐角的边缘。将衬底定位在所述开口中,使得所述衬底通过具有锐角的边缘中的开口的侧壁被夹持住。在相对侧上,衬底由布置在夹持单元上的支撑壁架固持。所述夹持单元可在导槽中沿着朝向具有锐角的边缘或远离所述边缘的方向移动。因此,所述样品固持器可适应于所述衬底的尺寸。
实用新型内容
本实用新型的目标是提供一种用于半导体处理的样品固持器,所述样品固持器允许以快速方式固定具有不同尺寸的大板状衬底或工件。可以在安装不费力的情况下以简单和快速方式适应于所述衬底的相应尺寸。此外,所述衬底的两个表面都可以处理。
本实用新型涉及一种用于板状衬底、尤其是玻璃板和半导体衬底的供半导体处理中使用的样品固持器,其中所述样品固持器可适应于所述衬底的不同尺寸。独立权利要求的特征解决了本实用新型的目标。从属权利要求中给出了本实用新型的有利实施例。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造