[实用新型]一种校正晶圆位置的装置有效
申请号: | 201920596068.9 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN209487486U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 丁洋;刘家桦;叶日铨;张文福 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 目标位置 校正 晶圆位置 调整棒 切线方向运动 本实用新型 切点 动力装置驱动 等距分布 动力装置 平面垂直 清洗效率 装置校正 破片 概率 贯穿 检测 | ||
1.一种校正晶圆位置的装置,其特征在于,包括:
若干调整棒,所述调整棒贯穿晶圆目标位置所在的平面并与所述晶圆目标位置所在的平面垂直,所述晶圆目标位置包括等距分布的若干切点,所述若干调整棒各自沿经过所述晶圆目标位置的所述切点的切线方向运动,以将晶圆校正至所述目标位置;
动力装置,驱动所述调整棒沿所述切线方向运动。
2.根据权利要求1所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:所述调整棒的数量包括至少3个。
3.根据权利要求2所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:所述调整棒的数量为3个,3个所述调整棒的运动方向形成一等边三角形,所述晶圆目标位置为所述等边三角形的内切圆。
4.根据权利要求1所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:所述调整棒的材质包括聚氯乙烯。
5.根据权利要求1所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:所述切线方向包括第一位置及第二位置,所述第一位置和所述第二位置分布于所述切点的两侧,在校正晶圆位置时,所述调整棒由第一位置沿其对应的切线方向运动至第二位置,再由所述第二位置沿其对应的切线方向运动至所述第一位置。
6.根据权利要求5所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:所述若干调整棒同时经过所述切点位置。
7.根据权利要求1所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:所述动力装置包括气缸。
8.根据权利要求7所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:所述调整棒的下端与所述气缸连接,所述气缸的数量与所述调整棒的数量相同,所述调整棒沿着所述气缸的缸筒运动。
9.根据权利要求8所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:所述调整棒运动于所述切点位置时也位于所述缸筒的中心位置。
10.根据权利要求8所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:所述气缸包括磁偶式无杆气缸。
11.根据权利要求10所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:所述气缸包括缸筒、磁块、磁环,所述缸筒包括非铁磁性物质,所述磁块位于所述缸筒内部,所述磁环套于所述缸筒外部,所述磁环与所述调整棒连接,所述磁块牵引着所述磁环从而驱动所述调整棒沿着所述缸筒运动。
12.根据权利要求11所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:所述气缸的两端连接有气体源,以向所述缸筒内输送具有压强的气体从而推动所述磁块运动,所述气缸与所述气体源之间具有阀门,以控制气体输送的通断。
13.根据权利要求11所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:所述磁环与所述调整棒通过固定部件连接,所述调整棒与所述气缸一侧的夹角处具有弹性部件,使所述调整棒在不受挤压时与所述气缸垂直,使所述调整棒在受到挤压时向所述气缸的一侧偏转。
14.根据权利要求13所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:还包括盖板,所述盖板的开关由盖板气缸控制,所述盖板关闭时挤压所述调整棒,使所述调整棒向所述气缸的一侧偏转,使所述调整棒的最高点低于所述晶圆目标位置,以保护所述调整棒,所述盖板开启时不挤压所述调整棒,所述调整棒与所述气缸垂直。
15.根据权利要求1所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:所述校正晶圆位置的装置位于清洗腔室内,以校正晶圆的位置。
16.根据权利要求15所述的校正晶圆位置的装置,其特征在于:所述晶圆由所述清洗腔室内的真空吸盘支撑,在校正晶圆位置时所述真空吸盘不固定所述晶圆,所述清洗腔室内具有环状废液收集盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造