[实用新型]一种多芯片堆叠式的散热装置有效
| 申请号： | 201920602018.7 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN209822623U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 唐雪华 | 申请（专利权）人： | 深圳市华伏五金制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/13;H01L23/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 左支架 本实用新型 散热效率 芯片 散热板 横板 多芯片堆叠 橡胶缓冲垫 线路板 垂直焊接 焊板固定 紧密贴合 散热装置 线性分布 芯片安装 芯片端子 芯片散热 左右支架 安装板 安装槽 堆叠式 散热条 右端面 触点 三层 下端 配合 | ||
1.一种多芯片堆叠式的散热装置，包括左支架(1)，其特征在于：所述左支架(1)的下端通过焊板(3)固定安装在线路板上，左支架(1)的右端面垂直焊接有线性分布的三层横板(2)，上下相邻的两块横板(2)之间留有安装槽(4)，该安装槽(4)的内部设置有芯片(15)，所述横板(2)的上端面固定安装有安装板(8)，所述安装板(8)的上端面中间开设有矩形框(9)，安装板(8)的下端面左右两端设置有与焊接孔(6)位置相对应的焊脚(14)，所述矩形框(9)的下端固定焊接有散热板(10)，所述散热板(10)的上端固定安装有芯片(15)，所述芯片(15)的下端面左右两端设置有相互对称的一对端子(16)，芯片(15)的下端面中间位置设置有圆周阵列分布的四个焊条(17)，芯片(15)的上端面与横板(2)的下端面之间设置有橡胶缓冲垫(7)，该橡胶缓冲垫(7)的上端固定粘结在横板(2)的下端面，橡胶缓冲垫(7)的下端紧密贴合在芯片(15)的上端面。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片堆叠式的散热装置，其特征在于：所述横板(2)的上端开设有固定槽(5)，所述固定槽(5)的上端面设置有线性分布的四个焊接孔(6)，该焊接孔(6)的内部插接有焊脚(14)，横板(2)通过焊接孔(6)与焊脚(14)的配合固定连接安装板(8)，所述安装板(8)的另一端固定安装在右支架(18)的内部，所述右支架(18)与左支架(1)呈左右对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片堆叠式的散热装置，其特征在于：所述散热板(10)的上端面中间设置有圆周阵列分布的四个插孔(12)，所述插孔(12)的内壁连接焊条(17)，散热板(10)的上端面通过插孔(12)与焊条(17)之间的固定连接芯片(15)。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片堆叠式的散热装置，其特征在于：所述散热板(10)的上端面左右两端设置有触点(13)，该触点(13)与芯片(15)下端面的端子(16)配合电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种多芯片堆叠式的散热装置，其特征在于：所述散热板(10)的下端面与芯片(15)的上端面之间留有间隙，且散热板(10)的下端面设置有线性分布的若干散热条(11)，所述散热条(11)的上端固定焊接在散热板(10)的下端面。
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