[实用新型]一种多芯片堆叠式的散热装置

说明书

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体为一种多芯片堆叠式的散热装置，包括左支架，左支架的下端通过焊板固定安装在线路板上，左支架的右端面垂直焊接有线性分布的三层横板，上下相邻的两块横板之间留有安装槽，有益效果为：本实用新型通过设置左右支架，使得相互堆叠式的芯片之间留有间隙，提高了芯片之间的散热效率；通过将芯片安装在散热板上，利用散热板下端的若干散热条，进而提高散热效率；通过设置橡胶缓冲垫和安装板的配合，使得芯片端子与触点之间始终保持紧密贴合，实现芯片的稳定牢靠连接。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体为一种多芯片堆叠式的散热装置。

背景技术

组装方式是直接将裸露的集成电路芯片安装在多层高密度互连衬底上，层与层的金属导线是用导通孔连接的。这种组装方式允许芯片与芯片靠得很近，可以降低互连和布线中所产生的信号延迟、串扰噪声、电感/电容耦合等问题。

在多芯片相互叠加安装时，由于上下芯片相互贴合，导致内部热量聚集，使得温度升高，而热量不能及时的散失，导致电路烧毁或芯片实用寿命降低，由于温度较高，使得电路板锡焊融化，使得芯片与电路板的接触不良。

为此提供一种多芯片堆叠式的散热装置，用以解决芯片之间及时散热的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多芯片堆叠式的散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种多芯片堆叠式的散热装置，包括左支架，所述左支架的下端通过焊板固定垂直安装在线路板上，左支架的右端面垂直焊接有线性分布的三层横板，上下相邻的两块横板之间留有安装槽，该安装槽的内部设置有芯片，所述横板的上端面固定安装有安装板，所述安装板的上端面中间开设有矩形框，安装板的下端面左右两端设置有与焊接孔位置相对应的焊脚，所述矩形框的下端固定焊接有散热板，所述散热板的上端固定安装有芯片，所述芯片的下端面左右两端设置有相互对称的一对端子，芯片的下端面中间位置设置有圆周阵列分布的四个焊条，芯片的上端面与横板的下端面之间设置有橡胶缓冲垫，该橡胶缓冲垫的上端固定粘结在横板的下端面，橡胶缓冲垫的下端紧密贴合在芯片的上端面。

优选的，所述横板的上端开设有固定槽，所述固定槽的上端面设置有线性分布的四个焊接孔，该焊接孔的内部插接有焊脚，横板通过焊接孔与焊脚的配合固定连接安装板，所述安装板的另一端固定安装在右支架的内部，所述右支架与左支架之间呈左右对称分布。

优选的，所述散热板的上端面中间设置有圆周阵列分布的四个插孔，所述插孔的内壁连接焊条，散热板的上端面通过插孔与焊条之间的锡焊固定连接芯片。

优选的，所述散热板的上端面左右两端设置有触点，该触点与芯片下端面的端子配合电性连接。

优选的，所述散热板的下端面与芯片的上端面之间留有间隙，且散热板的下端面设置有线性分布的若干散热条，所述散热条的上端固定焊接在散热板的下端面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过设置左右支架，使得相互堆叠式的芯片之间留有间隙，提高了芯片之间的散热效率；

2.本实用新型通过将芯片安装在散热板上，利用散热板下端的若干散热条，进而提高散热效率；

3.本实用新型通过设置橡胶缓冲垫和安装板的配合，使得芯片端子与触点之间始终保持紧密贴合，实现芯片的稳定牢靠连接。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的安装板结构示意图；

图3为本实用新型的芯片结构示意图；