[实用新型]水平载片装置有效
申请号: | 201920605248.9 | 申请日: | 2019-04-29 |
公开(公告)号: | CN210092044U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 杨桂凯;庄俞佳;李翔宇;徐慧军 | 申请(专利权)人: | 上海新傲科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 201821 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水平 装置 | ||
1.一种水平载片装置,包括基座,其特征在于,所述基座设置有卡槽,所述卡槽用于放置待装载的晶圆,且当所述水平载片装置水平放置时,所述卡槽的底面与水平面之间具有一预设夹角。
2.根据权利要求1所述的水平载片装置,其特征在于,所述预设夹角的范围为5°至20°。
3.根据权利要求1所述的水平载片装置,其特征在于,所述卡槽的至少一个侧壁的顶部设置有倒角。
4.根据权利要求1所述的水平载片装置,其特征在于,所述卡槽的两侧壁均垂直于所述卡槽的底面。
5.根据权利要求1所述的水平载片装置,其特征在于,所述卡槽的两侧壁相互平行,与所述卡槽的底面呈70°至95°的夹角。
6.根据权利要求1所述的水平载片装置,其特征在于,至少两个位于同一平面内的卡槽构成一个卡槽组,用于放置一片晶圆;位于同一卡槽组内的所有卡槽位于同一弧线上,且所述弧线的圆弧半径与晶圆的半径相同。
7.根据权利要求5所述的水平载片装置,其特征在于,所述基座上具有两个以上沿基座的长度方向平行设置的卡槽组。
8.根据权利要求5所述的水平载片装置,其特征在于,所述基座包括底座和两个基座侧壁,所述两个基座侧壁沿底座的长度方向对称设置于所述底座两侧;在所述基座侧壁的顶部以及基座侧壁与底座的连接处设置所述卡槽。
9.根据权利要求8所述的水平载片装置,其特征在于,位于所述基座侧壁顶部的卡槽开口朝向另一侧的基座侧壁。
10.根据权利要求1所述的水平载片装置,其特征在于,所述底座上设置有标记,用于标记晶圆放置于所述卡槽内时相对所述基座的倾倒方向。
11.根据权利要求10所述的水平载片装置,其特征在于,所述标记设置于所述底座的端部,所述端部为晶圆的倾倒方向指向的一端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造