[实用新型]水平载片装置

说明书

该实用新型涉及一种水平载片装置，包括基座，所述基座设置有卡槽，所述卡槽用于放置待装载的晶圆，且当所述水平载片装置水平放置时，所述卡槽的底面与水平面之间具有一预设夹角。上述水平载片装置在基座上设置了倾斜的卡槽，在使用倾斜的卡槽来装载晶圆时，避免了由于晶圆晃动而产生的碰撞、导致的晶圆边缘损伤、粘片以及双片键合片的开缝问题。且由于晶圆在卡槽中的倾斜设置，片间间距相同，不同位置炉内的气流和温场分布较均匀，在对晶圆进行热处理时，热处理的效果更好。

技术领域

本实用新型涉及晶体生产制造加工设备领域，具体涉及一种水平载片装置。

背景技术

在半导体材料工艺中，晶圆都需经过炉管进行热处理。在涉及到键合工艺时，由于键合后界面由键合力较弱的氢键等物理键连接，需要通过高温热处理对氢键等物理键进行加固，转变成键合力强的化学键。

在对晶圆进行加工的过程中，通常需要借用水平载片装置装载晶圆，便于处理晶圆。例如，在水平炉的工艺过程中，对双片键合片进行加固热处理时，通常需要将双片键合片装载在水平载片装置上，通过将所述水平载片装置水平传送进炉管，将装载在水平载片装置上的双片键合片推入水平炉管，从而进行加固热处理。

现有技术中的水平载片装置通常如图1所示，有数个用于装载晶圆101的卡槽102，且每个卡槽102宽度相等，并垂直于水平面。水平载片装置103传送进入炉管内时，由于惯性以及炉管内高温处理时的气流，会导致垂直装载在水平载片装置103上的单片晶圆或双片键合片发生晃动、朝不同的方向倾倒，导致装载在相邻卡槽102中的单片晶圆或双片键合片发生片间接触、碰擦，以及与卡槽的撞击。由于双片键合片重量约为单片晶圆重量的两倍，此时发生碰撞导致的损伤较单片晶圆大，还会产生额外的应力，从而影响双片键合片的键合力。而且，在高温处理的过程中，片与片之间间距不等会造成炉管内部气流与温场分布不均匀，对热处理的效果有影响，高温热处理时片间的接触也很容易使相邻片由于氧化而产生粘片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种水平载片装置，能够减小装载在该水平载片装置上的晶圆的摇晃，从而减小片间的接触、擦碰。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种水平载片装置，包括基座，所述基座设置有卡槽，所述卡槽用于放置待装载的晶圆，且当所述水平载片装置水平放置时，所述卡槽的底面与水平面之间具有一预设夹角。

可选的，所述预设夹角的范围为5°至20°。

可选的，所述卡槽的至少一个侧壁的顶部设置有倒角。

可选的，所述卡槽的两侧壁均垂直于所述卡槽的底面。

可选的，所述卡槽的两侧壁相互平行，与所述卡槽的底面呈70°至95°的夹角。

可选的，至少两个位于同一平面内的卡槽构成一个卡槽组，用于放置一片晶圆；位于同一卡槽组内的所有卡槽位于同一弧线上，且所述弧线的圆弧半径与晶圆的半径相同。

可选的，所述基座上具有两个以上沿基座的长度方向平行设置的卡槽组。

可选的，所述基座包括底座和两个基座侧壁，所述两个基座侧壁沿底座的长度方向对称设置于所述底座两侧；在所述基座侧壁的顶部以及基座侧壁与底座的连接处设置所述卡槽。

可选的，位于所述基座侧壁顶部的卡槽开口朝向另一侧的基座侧壁。

可选的，所述底座上设置有标记，用于标记晶圆放置于所述卡槽内时相对所述基座的倾倒方向。

可选的，所述标记设置于所述底座的端部，所述端部为晶圆的倾倒方向指向的一端。