[实用新型]缓冲型引线键合装置有效
申请号: | 201920610048.2 | 申请日: | 2019-04-29 |
公开(公告)号: | CN209766361U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 李鹏飞;郑阔;王优 | 申请(专利权)人: | 西安国是电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710100 陕西省西安市航天*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键合 键合头 键合设备 基板 本实用新型 顶部架体 键合组件 引线键合 引线槽 抵接 半导体制造设备 竖直方向运动 引线键合装置 震动 夹板 抵接位置 抵接状态 底部连接 贯通设置 缓冲装置 驱动装置 中心开孔 缓冲型 减少键 驱动键 伸缩杆 底壁 轴向 | ||
1.一种缓冲型引线键合装置,包括机体(1)、基座(2)及键合组件(3),其特征在于:所述键合组件(3)包括顶部架体(4)及在所述顶部架体(4)底壁安装的键合杆(5),所述键合杆(5)垂直于顶部架体(4)竖直向下设置,并且在所述键合杆(5)与顶部架体之间连接有滑移装置(6),所述键合杆(5)中沿其轴向开设有引线槽(51),在所述键合杆(5)的底部连接有键合头(52),所述键合头(52)中心开孔与引线槽(51)贯通设置,在所述键合头(52)上设有驱动键合头(52)沿竖直方向运动的驱动装置(7),所述驱动装置(7)包括在所述键合杆(5)侧壁装设的气缸(71)及在键合头(52)侧壁连接的驱动圈(72),所述气缸(71)与驱动圈(72)连接,并且所述键合头(52)与键合杆(5)之间连接有缓冲装置(53)。
2.根据权利要求1所述的缓冲型引线键合装置,其特征在于:所述缓冲装置(53)包括在所述键合杆(5)的底部开设的缓冲槽(531)及在所述缓冲槽(531)中装设的缓冲弹簧(532),所述键合头(52)插设于缓冲槽(531)中,并且其伸入缓冲槽(531)的一端与缓冲弹簧(532)连接。
3.根据权利要求1所述的缓冲型引线键合装置,其特征在于:所述滑移装置(6)包括在所述顶部架体(4)底壁装设的滑轨(61)及在所述滑轨(61)上装设的直线电机(62),所述键合杆(5)的顶部与直线电机(62)固定连接,并且在所述滑轨(61)的两侧设有驱动滑轨(61)沿垂直于其长度方向动作的牵引装置(8)。
4.根据权利要求3所述的缓冲型引线键合装置,其特征在于:所述牵引装置(8)包括在所述顶部架体(4)上位于顶部架体(4)两侧装置的横杆(81)及在所述横杆(81)的两侧装设的收卷机(82),所述收卷机(82)上的装设有收卷绳(83),所述收卷绳(83)远离收卷机(82)的一端与所述滑轨(61)的侧壁连接。
5.根据权利要求1所述的缓冲型引线键合装置,其特征在于:所述基座(2)包括底板(21)及压板(22),所述底板(21)装于机体(1)表面,所述压板(22)装设于底板(21)上方,并且所述压板(22)的两段连接于底板(21)的两侧,所述压板(22)包括两个竖直件(221)及水平件(222),所述竖直件(221)一端与底板(21)的侧壁固定连接,另一端与所述水平件(222)连接,在所述水平件(222)上装设有压紧装置(23)。
6.根据权利要求5所述的缓冲型引线键合装置,其特征在于:所述压紧装置(23)包括在水平件(222)上开设的压紧孔(231)及在压紧孔(231)中穿设的压紧杆(232),所述压紧杆(232)与所述压紧孔(231)通过螺纹连接,并且在所述压紧杆(232)底部装设有压紧吸盘(233)。
7.根据权利要求6所述的缓冲型引线键合装置,其特征在于:在所述压紧杆(232)顶部装设有旋转手柄(234)。
8.根据权利要求1所述的缓冲型引线键合装置,其特征在于:在所述机体(1)的侧壁设有控制面板(11),所述控制面板(11)与所述驱动装置(7)、滑移装置(6)及牵引装置(8)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造