[实用新型]缓冲型引线键合装置

说明书

本实用新型涉及一种缓冲型引线键合装置，涉及半导体制造设备技术领域，旨在解决在键合设备将引线键合于基板上时，其键合设备底部与基板抵接的键合头易发生震动，其抵接位置与抵接状态均会发生变化，降低其键合质量，其包括机体、基座及键合组件，键合组件包括顶部架体及在顶部架体底壁安装的键合杆，键合杆中沿其轴向开设有引线槽，在键合杆的底部连接有键合头，键合头中心开孔与引线槽贯通设置，在键合头上设有驱动键合头沿竖直方向运动的驱动装置，并且键合头与伸缩杆之间连接有缓冲装置，本实用新型能够在键合设备将引线键合于基板上时，能够减少键合设备底部与夹板抵接的键合头的震动，从而提升其键合质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，尤其是涉及一种缓冲型引线键合装置。

背景技术

引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

现有技术中，将引线键合于基板上时，通常为首先将基板安装于夹具中，夹具通常包括基座，以及压设于基座上的压板，压板上预留有至少一个键合区，压板通过真空吸附的方式连接于基座上。将基板夹设于基座与压板之间并将其固定好之后，再将引线通过键合设备键合于基板上

但是，上述技术存在以下缺陷：在键合设备将引线键合于基板上时，其键合设备底部与基板抵接的键合头易发生震动，其抵接位置与抵接状态均会发生变化，降低其键合质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种缓冲型引线键合装置，能够在键合设备将引线键合于基板上时，能够减少键合设备底部与夹板抵接的键合头的震动，从而提升其键合质量。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种缓冲型引线键合装置，包括机体、基座及键合组件，所述键合组件包括顶部架体及在所述顶部架体底壁安装的键合杆，所述键合杆垂直于顶部架体竖直向下设置，并且在所述键合杆与顶部架体之间连接有滑移装置，所述键合杆中沿其轴向开设有引线槽，在所述键合杆的底部连接有键合头，所述键合头中心开孔与引线槽贯通设置，在所述键合头上设有驱动键合头沿竖直方向运动的驱动装置，所述驱动装置包括在所述键合杆侧壁装设的气缸及在键合头侧壁连接的驱动圈，所述气缸与驱动圈连接，并且所述键合头与键合杆之间连接有缓冲装置。

实施上述技术方案，在将芯片向基板上连接时，首先将基板及芯片放置于基座上，再控制键合组件中的键合杆通过滑移装置，移动至芯片上方，并且对准其所需连接的位置，键合头利用微电弧将引线端头熔化成球状，再通过气缸控制键合头向下运动，并且带动在其中心穿设的引线向下运动，将球状端头压焊在裸芯片电机面的引线段子位置，在键合头与芯片抵接时，缓冲装置对键合头所受到的震动进行吸收，减小其影响，得以形成第一键合点，在通过气缸控制键合头向上运动，同时通过滑移装置移动至基板上方，重复上述操作在导体段子上形成第二键合点，再将其夹断，再次引燃电弧，形成球状端头，再进行下一位置的键合，得以完成引线连接过程，从而提升其键合质量。

本实用新型进一步设置为：所述缓冲装置包括在所述键合杆的底部开设的缓冲槽及在所述缓冲槽中装设的缓冲弹簧，所述键合头插设于缓冲槽中，并且其伸入缓冲槽的一端与缓冲弹簧连接。

实施上述技术方案，在驱动装置控制键合头向下运动的同时，其缓冲槽中的缓冲弹簧被拉伸，在键合头与芯片或基板抵接时，键合头受到向上的反作用力，造成震动，弹簧被压缩，吸收反作用力，同时在驱动装置的作用下，在迅速伸长，得以将震动的影响减小，从而提升其键合质量。

本实用新型进一步设置为：所述滑移装置包括在所述顶部架体底壁装设的滑轨及在所述滑轨上装设的直线电机，所述键合杆的顶部与直线电机固定连接，并且在所述滑轨的两侧设有驱动滑轨沿垂直于其长度方向动作的牵引装置。