[实用新型]电路板支撑结构有效
| 申请号： | 201920610288.2 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN209930618U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 裴育;唐宗录;张元玲;田川 | 申请（专利权）人： | 杭州指安科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14 |
| 代理公司： | 33101 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人： | 张羽振 |
| 地址： | 310030 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元器件 上层电路板 下层电路板 网络焊盘 支撑 焊接 本实用新型 电子产品装配 电路板 电路板表面 电路板支撑 零部件装配 元器件支撑 电气网络 平行设置 物料成本 支撑件 电子产品 装配 零部件 制作 | ||
1.一种电路板支撑结构，其特征在于：包括下层电路板(1)、空网络焊盘(2)、支撑元器件(3)和上层电路板(4)；所述空网络焊盘(2)设于下层电路板(1)上，所述支撑元器件(3)通过空网络焊盘(2)焊接在下层电路板(1)上；上层电路板(4)与下层电路板(1)平行设置，所述支撑元器件(3)支撑所述上层电路板(4)。
2.根据权利要求1所述的电路板支撑结构，其特征在于：所述支撑元器件(3)为贴片元器件。
3.根据权利要求1所述的电路板支撑结构，其特征在于：所述支撑元器件(3)为贴片场效应管、贴片电容、贴片电阻、贴片二极管或贴片三极管。
4.根据权利要求1所述的电路板支撑结构，其特征在于：所述支撑元器件(3)为多个相同高度的元器件。
5.根据权利要求1所述的电路板支撑结构，其特征在于：所述下层电路板(1)为PCB板，所述空网络焊盘(2)接地。
6.根据权利要求1所述的电路板支撑结构，其特征在于：所述下层电路板(1)为柔性电路板。
7.根据权利要求1或6所述的电路板支撑结构，其特征在于：所述上层电路板(4)底面为金属材质，所述空网络焊盘(2)接地。
8.根据权利要求1或6所述的电路板支撑结构，其特征在于：所述上层电路板(4)底面为绝缘材质。
9.根据权利要求8所述的电路板支撑结构，其特征在于：所述空网络焊盘(2)为无网络焊盘，无导线引出。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州指安科技股份有限公司，未经杭州指安科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920610288.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板结构、显示模组及LED显示屏
- 下一篇：一种FPC贴付后的加压装置
