[实用新型]电路板支撑结构有效

申请号：	201920610288.2	申请日：	2019-04-30
公开（公告）号：	CN209930618U	公开（公告）日：	2020-01-10
发明（设计）人：	裴育;唐宗录;张元玲;田川	申请（专利权）人：	杭州指安科技股份有限公司
主分类号：	H05K1/18	分类号：	H05K1/18;H05K1/14
代理公司：	33101 杭州九洲专利事务所有限公司	代理人：	张羽振
地址：	310030 浙江省***	国省代码：	浙江;33
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摘要：
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【说明书】：

本实用新型涉及电路板支撑结构，包括下层电路板、空网络焊盘、支撑元器件和上层电路板；所述空网络焊盘设于下层电路板上，所述支撑元器件通过空网络焊盘焊接在下层电路板上；上层电路板与下层电路板平行设置，所述支撑元器件支撑所述上层电路板。本实用新型的有益效果是：直接将通过空网络焊盘焊接在电路板表面的支撑元器件作为上层电路板的支撑件，省去了需专门设计制作的支撑零部件，降低了电子产品的物料成本。同时，由于支撑元器件可与电路板上电气网络中的其他元器件一起批量焊接，节省了电子产品装配过程中的支撑零部件装配工序，大大简化了装配流程。

技术领域

本实用新型涉及一种支撑结构，更具体说，它涉及电路板支撑结构。

背景技术

为满足小型化设计等需求，通常电子产品内部电路板会被设计为多块电路板层叠式结构，即在纵向上设置多块电路板。出于电路板板间电气安全的要求，或为适配外部部件特定的尺寸要求，在一些实际应用中需要电路板板间保持特定大小的间距。为解决以上问题，目前主流的做法是专门设计一款支架部件装设在电路板板间，这种方法不仅额外增加了零部件，增加了电子产品的物料成本，同时在生产流程上需增加装配支架部件的步骤,降低了电子产品的生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电路板支撑结构，减少电子产品物料成本，同时简化产品装配流程。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案如下。

电路板支撑结构，包括下层电路板、空网络焊盘、支撑元器件和上层电路板；所述空网络焊盘设于下层电路板上，所述支撑元器件通过空网络焊盘焊接在下层电路板上；上层电路板与下层电路板平行设置，所述支撑元器件支撑所述上层电路板。

作为优选：所述支撑元器件为贴片元器件。

作为优选：所述支撑元器件为贴片场效应管、贴片电容、贴片电阻、贴片二极管或贴片三极管。

作为优选：所述支撑元器件为多个相同高度的元器件。

作为优选：所述下层电路板为PCB板，所述空网络焊盘接地。

作为优选：所述下层电路板为柔性电路板。

作为优选：所述上层电路板底面为金属材质，所述空网络焊盘接地。

作为优选：所述上层电路板底面为绝缘材质。

作为优选：所述空网络焊盘为无网络焊盘，无导线引出。