[实用新型]半导体封装机

权利要求书

1.半导体封装机，其特征在于：包括机架、用于供给待封装之集成导体板的供料装置、用于传送所述供料装置供给的集成导体板的传输装置、用于对所述传输装置上集成导体板中各半导体进行点封装胶的点胶装置和用于回收所述传输装置输送出的集成导体板的收料装置；所述供料装置和所述收料装置分别设于所述传输装置的两端，所述点胶装置设于所述传输装置的一侧，所述供料装置、所述传输装置、所述点胶装置和所述收料装置均安装于所述机架上；所述传输装置包括用于传送集成导体板的传送线和用于将所述集成导体板定位于所述点胶装置对应位置的定位机构。

2.如权利要求1所述的半导体封装机，其特征在于：所述定位机构包括设于所述传送线上的压板和用于推顶所述集成导体板抵顶所述压板底面的推顶机构，所述推顶机构安装于所述机架上，所述压板上对应开设有用于露出所述集成导体板上半导体的窗口。

3.如权利要求1所述的半导体封装机，其特征在于：所述定位机构还包括用于沿所述传送线的传送方向定位所述集成导体板的纵向定位组件和用于沿垂直于所述传送线的方向定位所述集成导体板的横向定位组件。

4.如权利要求3所述的半导体封装机，其特征在于：所述纵向定位组件包括用于止挡定位所述集成导体板一端的止挡块和驱动所述止挡块升降的止挡升降器，所述止挡升降器安装于所述机架上。

5.如权利要求3所述的半导体封装机，其特征在于：所述横向定位组件包括用于拍顶所述集成导体板一侧的拍动块、驱动所述拍动块沿垂直于所述传送线的方向移动的拍动器和支撑所述拍动器的支架，所述支架安装于所述传送线上，所述传送线上开设有供所述拍动块伸入的缺口。

6.如权利要求1-5任一项所述的半导体封装机，其特征在于：所述供料装置包括用于支撑存储集成导体板之料盒的供料支架、驱动所述供料支架升降的升降驱动器、引导所述料盒升降的引导架和用于将所述料盒中集成导体板推出的推料机构，所述升降驱动器支撑于所述机架上，所述推料机构支撑于所述升降驱动器上。

7.如权利要求6所述的半导体封装机，其特征在于：所述供料装置还包括用于回收空料盒的回收台、用于推顶所述引导架下方之所述料盒至所述回收台的收盒机构，所述回收台置于所述引导架下方的一侧，所述引导架与所述回收台之间具有供所述料盒通过的回收通道，所述回收台安装于所述机架上，所述引导架上设有用于抵持定位所述料盒的暂停气缸。

8.如权利要求1-5任一项所述的半导体封装机，其特征在于：所述传输装置与所述收料装置之间还设有用于翻转所述集成导体板的翻转装置，所述翻转装置包括用于支撑并收容所述集成导体板的收容盘、驱动所述收容盘翻转的翻转电机、支撑所述翻转电机的翻转支架和用于将所述传输装置未端的集成导体板推至所述收容盘并将翻转后的所述集成导体板推至所述收料装置的推进机构，所述翻转支架和所述推进机构安装于所述机架上。

9.如权利要求1-5任一项所述的半导体封装机，其特征在于：所述点胶机构包括用于点封装胶的点胶器和驱动所述点胶器移动的三轴移动平台，所述点胶器安装于所述三轴移动平台上，所述三轴移动平台安装于所述机架上。

10.如权利要求1-5任一项所述的半导体封装机，其特征在于：所述传送线包括用于支撑所述集成导体板两侧的两条传送条、分别支撑并张紧各所述传送条的两套从传送轮、带动两条所述传送条移动的主传送轮、驱动两个所述主传送轮转动的传送电机和并排设置的两个传送架，两套所述从传送轮分别安装于两个所述传送架上，两个所述主传送轮分别安装于所述传送架上，两个所述主传送轮均与所述传送电机相连，所述传送电机安装于一个所述传送架上。