[实用新型]半导体封装机有效

专利信息
申请号: 201920612925.X 申请日: 2019-04-28
公开(公告)号: CN209912852U 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 顾龙林 申请(专利权)人: 深圳市万禾自动化设备有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/56
代理公司: 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人: 徐汉华
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成导体 传输装置 点胶装置 供料装置 半导体 本实用新型 收料装置 传送 封装胶 封装 半导体封装机 半导体封装 定位机构 自动封装 传送线 回收
【说明书】:

实用新型提供了一种半导体封装机,包括机架、用于供给待封装之集成导体板的供料装置、用于传送供料装置供给的集成导体板的传输装置、用于对传输装置上集成导体板中各半导体进行点封装胶的点胶装置和用于回收传输装置输送出的集成导体板的收料装置;传输装置包括用于传送集成导体板的传送线和用于将集成导体板定位于点胶装置对应位置的定位机构。本实用新型通过设置供料装置供给集成导体板,传输装置输送并定位集成导体板,以便点胶装置对集成导体板上各半导体进行点封装胶,实现封装;再通过传输装置传送至收料装置,以实现半导体的自动封装,结构简单,成本低,便于半导体封装的普及。

技术领域

本实用新型属于半导体生产设备领域,更具体地说,是涉及一种半导体封装机。

背景技术

半导体作为数字电路、电源器件、开关器等电子设备中使用的重要电子器件,其使用也越来越广泛。当前半导体封装一般需要使用大型的自动化生产线来对集成有多个半导体的集成导体板上的各半导体进行封装。这种设备结构复杂、成本高,不利用半导体生产的普及。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装机,以解决现有技术中存在的半导体封装设备结构复杂、成本高的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种半导体封装机,包括机架、用于供给待封装之集成导体板的供料装置、用于传送所述供料装置供给的集成导体板的传输装置、用于对所述传输装置上集成导体板中各半导体进行点封装胶的点胶装置和用于回收所述传输装置输送出的集成导体板的收料装置;所述供料装置和所述收料装置分别设于所述传输装置的两端,所述点胶装置设于所述传输装置的一侧,所述供料装置、所述传输装置、所述点胶装置和所述收料装置均安装于所述机架上;所述传输装置包括用于传送集成导体板的传送线和用于将所述集成导体板定位于所述点胶装置对应位置的定位机构。

进一步地,所述定位机构包括设于所述传送线上的压板和用于推顶所述集成导体板抵顶所述压板底面的推顶机构,所述推顶机构安装于所述机架上,所述压板上对应开设有用于露出所述集成导体板上半导体的窗口。

进一步地,所述定位机构还包括用于沿所述传送线的传送方向定位所述集成导体板的纵向定位组件和用于沿垂直于所述传送线的方向定位所述集成导体板的横向定位组件。

进一步地,所述纵向定位组件包括用于止挡定位所述集成导体板一端的止挡块和驱动所述止挡块升降的止挡升降器,所述止挡升降器安装于所述机架上。

进一步地,所述横向定位组件包括用于拍顶所述集成导体板一侧的拍动块、驱动所述拍动块沿垂直于所述传送线的方向移动的拍动器和支撑所述拍动器的支架,所述支架安装于所述传送线上,所述传送线上开设有供所述拍动块伸入的缺口。

进一步地,所述供料装置包括用于支撑存储集成导体板之料盒的供料支架、驱动所述供料支架升降的升降驱动器、引导所述料盒升降的引导架和用于将所述料盒中集成导体板推出的推料机构,所述升降驱动器支撑于所述机架上,所述推料机构支撑于所述升降驱动器上。

进一步地,所述供料装置还包括用于回收空料盒的回收台、用于推顶所述引导架下方之所述料盒至所述回收台的收盒机构,所述回收台置于所述引导架下方的一侧,所述引导架与所述回收台之间具有供所述料盒通过的回收通道,所述回收台安装于所述机架上,所述引导架上设有用于抵持定位所述料盒的暂停气缸。

进一步地,所述传输装置与所述收料装置之间还设有用于翻转所述集成导体板的翻转装置,所述翻转装置包括用于支撑并收容所述集成导体板的收容盘、驱动所述收容盘翻转的翻转电机、支撑所述翻转电机的翻转支架和用于将所述传输装置未端的集成导体板推至所述收容盘并将翻转后的所述集成导体板推至所述收料装置的推进机构,所述翻转支架和所述推进机构安装于所述机架上。

进一步地,所述点胶机构包括用于点封装胶的点胶器和驱动所述点胶器移动的三轴移动平台,所述点胶器安装于所述三轴移动平台上,所述三轴移动平台安装于所述机架上。

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