[实用新型]一种多芯片焊接结构

权利要求书

1.一种多芯片焊接结构，其特征在于，包括：

载体，设置有安装芯片的基岛区域；

第一芯片，所述第一芯片的第一表面贴设于所述基岛区域上；

第二芯片，所述第二芯片的第一表面贴设于所述基岛区域上，且所述第一芯片和所述第二芯片以缝隙相互间隔设置；

第一植球，所述第一植球设于所述第一芯片上的与所述第一表面相对的第二表面；以及

第二植球，包括设于所述第二芯片上的与所述第一表面相对的第二表面的第二植球本体，以及由所述第二植球本体往外延伸与所述第一植球连接的第一导电连线。

2.如权利要求1所述的多芯片焊接结构，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片在所述芯片安装区域内错位相对。

3.如权利要求1所述的多芯片焊接结构，其特征在于，所述第一植球位于所述第一芯片的第二表面上的焊盘；所述第二植球本体位于所述第二芯片的第二表面上的焊盘。

4.如权利要求1所述的多芯片焊接结构，其特征在于，所述载体还包括多个沿所述基岛区域外围设置的引脚，所述引脚包括引脚本体与所述引脚本体相互连接的引脚焊盘，各个所述引脚焊盘位于靠近所述基岛区域的内侧，所述各个所述引脚焊盘与所述第一芯片和/或第二芯片分别通过相互独立的导电体电连接。

5.如权利要求4所述的多芯片焊接结构，其特征在于，各个所述导电体包括第三植球本体和由所述第三植球本体往外延伸第二导电连线，各个所述第三植球与所述第一芯片的第二表面上的焊盘和/或所述第二芯片的第二表面上的焊盘焊接，各个所述第二导电连线远离所述第三植球本体的一端与各个引脚焊盘焊接。

6.如权利要求5所述的多芯片焊接结构，其特征在于，所述第一导电连线和所述第二导电连线呈弧形。

7.如权利要求6所述的多芯片焊接结构，其特征在于，各个所述导电体通过引线键合的方式连接各个所述引脚焊盘和所述第一芯片的第二表面上的焊盘、所述第一芯片的第二表面上的第一植球、所述第二芯片的第二表面上的焊盘、所述第二芯片的第二表面上所述第二植球中至少一种。

8.如权利要求4所述的多芯片焊接结构，其特征在于，还包括固定胶，所述固定胶设于所述基岛区域与所述第一芯片的第一表面之间以及所述基岛与和所述第二芯片的第一表面之间，所述固定胶用以将所述第一芯片和所述第二芯片分别固定于所述基岛区域上。

9.如权利要求8所述的多芯片焊接结构，其特征在于，所述固定胶为结合胶中的一种。