[实用新型]晶圆测试设备

权利要求书

1.一种晶圆测试设备，其特征在于，包括：

底座，用于放置晶圆；

探针头，用于固定探针卡，使得所述探针卡的探针面朝向所述底座的晶圆放置面；

移动模块，与所述底座连接，用于控制所述底座进行升降运动；

测厚装置，用于对晶圆厚度进行测量，并根据所述晶圆厚度设定所述底座在进行晶圆测试时的目标位置。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于，还包括测试腔体，所述测试腔体具有晶圆入口，所述底座位于所述测试腔体内；所述测厚装置设置于所述晶圆入口处。

3.根据权利要求2所述的晶圆测试设备，其特征在于，所述测厚装置的测量端设置于所述测试腔体内。

4.根据权利要求2所述的晶圆测试设备，其特征在于，所述测厚装置的测量端设置于所述测试腔体外。

5.根据权利要求2所述的晶圆测试设备，其特征在于，还包括装载模块，用于向所述测试腔体内送入待测试晶圆；所述测厚装置设置于所述装载模块内靠近所述测试腔体的晶圆入口处。

6.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于，所述测厚装置包括至少一对激光位移传感器，每一对的两个所述激光位移传感器分别设置于所述晶圆的移动路径两侧，用于分别获取与所述晶圆两个相对表面之间的距离信息。

7.根据权利要求6所述的晶圆测试设备，其特征在于，所述测厚装置还包括计算单元，所述计算单元与所述激光位移传感器连接，用于根据各所述激光位移传感器获得的所述距离信息，计算所述晶圆厚度。

8.根据权利要求6所述的晶圆测试设备，其特征在于，所述激光位移传感器包括激光发射器、成像物镜以及图像传感器，所述激光发射器用于向所述晶圆表面发射检测光，所述图像传感器用于接收经所述晶圆表面反射并通过所述成像物镜聚焦后的反射光。

9.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于，所述测厚装置包括X光厚度检测装置。

10.根据权利要求1所述的晶圆测试设备，其特征在于，还包括：控制模块，与所述移动模块和所述测厚装置连接，用于向所述移动模块发送控制指令，使得所述移动模块能够将所述底座移动至所述目标位置。