[实用新型]晶圆测试设备

说明书

一种晶圆测试设备，所述晶圆测试设备包括：底座，用于放置晶圆；探针头，用于固定探针卡，使得所述探针卡的探针面朝向所述底座的晶圆放置面；移动模块，与所述底座连接，用于控制所述底座进行升降运动；测厚装置，用于对晶圆厚度进行测量，并根据所述晶圆厚度设定所述底座在进行晶圆测试时的目标位置。所述晶圆测试设备能够自动根据晶圆厚度调整底座目标位置。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，尤其涉及一种晶圆测试设备。

背景技术

晶圆测试机台主要由测试仪与探针台组成，在进行电性测试的时候，测试仪会给探针卡上的探针一个测试信号，通过扎针，将探针与晶圆的接触来达到测试的目的，并且将测量的结果反馈给测试仪。

请参考图1，探针卡103被固定于探针台上方的测试头上，晶圆102进入探针台，置于底座101上，探针卡103的位置被调校固定，通过底座101上下移动，调整晶圆102的位置，使得探针卡103上的探针与所述晶圆102上的测试接触点接触。

探针卡103上的探针与晶圆上的接触点之间的距离过近容易导致探针受力过大受损，而距离过大，又容易使得探针与接触点之间接触不良，影响测试结果，因此，需要准确控制晶圆102表面与探针卡103之间的距离。

此外，晶圆102表面的器件层的膜层厚度发生变化，会导致晶圆102的厚度发生变化，对于不同厚度的晶圆102，需要改变底座101的位置，来调整晶圆102与探针卡103之间的距离。如何对底座位置或晶圆位置进行准确调整，是目前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种晶圆测试设备，实现对底座位置的准确调整。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种晶圆测试设备，包括：底座，用于放置晶圆；探针头，用于固定探针卡，使得所述探针卡的探针面朝向所述底座的晶圆放置面；移动模块，与所述底座连接，用于控制所述底座进行升降运动；测厚装置，用于对晶圆厚度进行测量，并根据所述晶圆厚度设定所述底座在进行晶圆测试时的目标位置。

可选的，还包括测试腔体，所述测试腔体具有晶圆入口，所述底座位于所述测试腔体内；所述测厚装置设置于所述晶圆入口处。

可选的，所述测厚装置的测量端设置于所述测试腔体内。

可选的，所述测厚装置的测量端设置于所述测试腔体外。

可选的，还包括装载模块，用于向所述测试腔体内送入待测试晶圆；所述测厚装置设置于所述装载模块内靠近所述测试腔体的晶圆入口处。

可选的，所述测厚装置包括至少一对激光位移传感器，每一对的两个所述激光位移传感器分别设置于晶圆进入测试腔体时的移动路径两侧，用于分别获取与晶圆两个相对表面之间的距离信息。

可选的，所述测厚装置还包括计算单元，所述计算单元与所述激光位移传感器连接，用于根据各激光位移传感器获得的距离信息，计算晶圆厚度。

可选的，所述激光位移传感器包括激光发射器、成像物镜以及图像传感器，所述激光发射器用于向晶圆表面发射检测光，所述图像传感器用于接收经晶圆表面反射并通过所述成像物镜聚焦后的反射光。

可选的，所述测厚装置包括X光厚度检测装置。

可选的，还包括：控制模块，与所述移动模块和所述测厚装置连接，用于向所述移动模块发送控制指令，使得所述移动模块能够将所述底座移动至所述目标位置。

本实用新型的晶圆测试设备能够在对晶圆进行测试之前，对晶圆厚度自动进行测量，并根据晶圆厚度，调整底座位置，使得晶圆与探针卡之间能够形成良好的接触。在对不同厚度的晶圆进行测试时，无需对探针卡进行更换或重新调校，实现对底座位置的自动调整，节约时间和人力，提高测试效率。

附图说明