[实用新型]一种整流桥器件封装装置有效
申请号: | 201920630213.0 | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN209658153U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 王志敏;黄丽凤 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
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地址: | 226578 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底座 整流桥器件 封装装置 清洁工具 上端 放置盒 气泵 封装 本实用新型 气压杆 成品存放盘 工作负担 清洁处理 固定杆 可调节 支撑台 取出 | ||
1.一种整流桥器件封装装置,包括底座(13),其特征在于:所述底座(13)的上端中部外表面固定安装有气压杆(3),所述底座(13)的上端一侧外表面固定安装有清洁工具放置盒(5)与气泵(4),所述清洁工具放置盒(5)位于气泵(4)的一侧,所述底座(13)的上端另一侧外表面固定安装有支撑台(12)与固定杆(11),所述固定杆(11)位于支撑台(12)的一侧,所述清洁工具放置盒(5)的内部设置有清洁刷(18),所述支撑台(12)的上端外表面设置有固定座(10),所述固定座(10)的上端一侧外表面固定安装有一号导柱(15),所述固定座(10)的上端另一侧外表面固定安装有二号导柱(17),所述一号导柱(15)的上端外表面设置有一号调节环(14),所述二号导柱(17)的上端外表面设置有二号调节环(16),所述一号调节环(14)的一侧设置有可调节成品存放盘(9),所述气压杆(3)的上端外表面设置有固定框(2),所述固定杆(11)的上端外表面设置有活动环(7)与二号连接杆(8),所述活动环(7)位于二号连接杆(8)的上端,所述二号连接杆(8)的一端外表面设置有固定槽(1),所述活动环(7)的一侧外表面固定安装有一号连接杆(6)。
2.根据权利要求1所述的一种整流桥器件封装装置,其特征在于:所述固定座(10)的下端外表面设置有防滑耐压垫片,所述一号调节环(14)的一侧外表面设置有一号调节旋钮,所述二号调节环(16)的一侧外表面设置有二号调节旋钮。
3.根据权利要求1所述的一种整流桥器件封装装置,其特征在于:所述清洁工具放置盒(5)的上端外表面设置有防尘盖,所述清洁工具放置盒(5)的内部设置有弹性内衬层。
4.根据权利要求1所述的一种整流桥器件封装装置,其特征在于:所述气泵(4)的前端外表面设置有通气软管,所述气泵(4)的前端外表面通过通气软管与气压杆(3)的前端外表面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种整流桥器件封装装置,其特征在于:所述底座(13)的下端外表面设置有耐压耐磨垫片。
6.根据权利要求1所述的一种整流桥器件封装装置,其特征在于:所述活动环(7)的一侧外表面设置有活动旋钮,所述一号连接杆(6)的一端设置有一号固定凹模,一号固定凹模的上端设置有通孔,通孔的数量为四组,一号固定凹模的内部设置有绝缘压框,所述固定槽(1)的上端设置有通槽,所述支撑台(12)的上端外表面设置有二号固定凹模,二号固定凹模的内部设置有绝缘板,绝缘板的上端设置有导电板,导电板的上端设置有固定金属、一号二极管、二号二极管、三号二极管与四号二极管,一号二极管位于固定金属的一侧前端,二号二极管位于固定金属的一侧后端,三号二极管位于固定金属的另一侧前端,四号二极管位于固定金属的另一侧后端,固定金属的外表面设置有绝缘封装材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造