[实用新型]一种整流桥器件封装装置有效
申请号: | 201920630213.0 | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN209658153U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 王志敏;黄丽凤 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底座 整流桥器件 封装装置 清洁工具 上端 放置盒 气泵 封装 本实用新型 气压杆 成品存放盘 工作负担 清洁处理 固定杆 可调节 支撑台 取出 | ||
本实用新型公开了一种整流桥器件封装装置,包括底座,所述底座的上端中部外表面固定安装有气压杆,所述底座的上端一侧外表面固定安装有清洁工具放置盒与气泵,所述清洁工具放置盒位于气泵的一侧,所述底座的上端另一侧外表面固定安装有支撑台与固定杆。本实用新型所述的一种整流桥器件封装装置,设有可调节成品存放盘、清洁工具放置盒、气压杆与气泵,能够便于人们集中存放封装后的成品,并能够调节其放置高度,满足人们的多样化需求,并能方便人们进行定期清洁处理,从而不影响整流桥器件封装装置的正常使用,还可以在封装结束后便于人们取出封装后的成品,从而减轻人们的工作负担,带来更好的使用前景。
技术领域
本实用新型涉及整流桥器件领域,特别涉及一种整流桥器件封装装置。
背景技术
整流桥器件封装装置,是指通过电力驱动对整流桥器件进行封装的一种装置,一般用于生产车间,具有耐用、便捷与工作量较大等特点;现有的整流桥器件封装装置在使用时存在一定的弊端,整流桥器件封装装置在使用过程中,无法方便人们存取封装后的成品,不能调节其放置高度,从而无法满足人们在工作上的需求,也不便于人们对整流桥器件封装装置进行清洁,从而影响其正常使用,此外,当封装过程结束后不方便人们取出封装后的成品,从而增加了人们的工作负担,给整流桥器件封装装置的使用带来了一定的影响,为此,我们提出一种整流桥器件封装装置。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种整流桥器件封装装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种整流桥器件封装装置,包括底座,所述底座的上端中部外表面固定安装有气压杆,所述底座的上端一侧外表面固定安装有清洁工具放置盒与气泵,所述清洁工具放置盒位于气泵的一侧,所述底座的上端另一侧外表面固定安装有支撑台与固定杆,所述固定杆位于支撑台的一侧,所述清洁工具放置盒的内部设置有清洁刷,所述支撑台的上端外表面设置有固定座,所述固定座的上端一侧外表面固定安装有一号导柱,所述固定座的上端另一侧外表面固定安装有二号导柱,所述一号导柱的上端外表面设置有一号调节环,所述二号导柱的上端外表面设置有二号调节环,所述一号调节环的一侧设置有可调节成品存放盘,所述气压杆的上端外表面设置有固定框,所述固定杆的上端外表面设置有活动环与二号连接杆,所述活动环位于二号连接杆的上端,所述二号连接杆的一端外表面设置有固定槽,所述活动环的一侧外表面固定安装有一号连接杆。
优选的,所述固定座的下端外表面设置有防滑耐压垫片,所述一号调节环的一侧外表面设置有一号调节旋钮,所述二号调节环的一侧外表面设置有二号调节旋钮。
优选的,所述清洁工具放置盒的上端外表面设置有防尘盖,所述清洁工具放置盒的内部设置有弹性内衬层。
优选的,所述气泵的前端外表面设置有通气软管,所述气泵的前端外表面通过通气软管与气压杆的前端外表面固定连接。
优选的,所述底座的下端外表面设置有耐压耐磨垫片。
优选的,所述活动环的一侧外表面设置有活动旋钮,所述一号连接杆的一端设置有一号固定凹模,一号固定凹模的上端设置有通孔,通孔的数量为四组,一号固定凹模的内部设置有绝缘压框,所述固定槽的上端设置有通槽,所述支撑台的上端外表面设置有二号固定凹模,二号固定凹模的内部设置有绝缘板,绝缘板的上端设置有导电板,导电板的上端设置有固定金属、一号二极管、二号二极管、三号二极管与四号二极管,一号二极管位于固定金属的一侧前端,二号二极管位于固定金属的一侧后端,三号二极管位于固定金属的另一侧前端,四号二极管位于固定金属的另一侧后端,固定金属的外表面设置有绝缘封装材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造