[实用新型]一种双层厚模混合电路模块

权利要求书

1.一种双层厚模混合电路模块，其特征在于，包括：壳体、安装在所述壳体中的第一层基板和第二层基板；所述壳体包括位于所述壳体内部角落的凸台，所述第一层基板安装在所述壳体内部底面，所述第一层基板通过所述凸台卡位从而固定在所述壳体中；所述第二层基板安装在所述凸台上，所述第二层基板位于所述第一层基板上端。

2.根据权利要求1所述的双层厚模混合电路模块，其特征在于，所述第一层基板包括定位缺口，所述第一层基板安装在所述壳体中时，所述凸台位于所述定位缺口中从而固定所述第一层基板。

3.根据权利要求1所述的双层厚模混合电路模块，其特征在于，所述凸台包括螺孔，螺钉可以穿过所述第二层基板并固定在所述螺孔上，从而将所述第二层及板安装在所述凸台上。

4.根据权利要求1所述的双层厚模混合电路模块，其特征在于，所述第二层基板包括避让槽，所述第一层基板与所述壳体通过线材连接时，所述线材穿过所述避让槽与所述壳体连接。

5.根据权利要求1所述的双层厚模混合电路模块，其特征在于，所述壳体包括盖板，所述盖板安装在所述壳体以封盖所述壳体。

6.根据权利要求1所述的双层厚模混合电路模块，其特征在于，所述壳体包括接引针，所述第一层基板与所述第二层基板与所述接引针电连接，所述第一层基板与所述第二层基板通过所述接引针与外接电路电连接。

7.根据权利要求1所述的双层厚模混合电路模块，其特征在于，所述壳体包括安装孔，所述壳体通过所述安装孔对外安装。