[实用新型]一种双层厚模混合电路模块

说明书

一种双层厚模混合电路模块，包括：壳体、安装在所述壳体中的第一层基板和第二层基板，所述第一层基板安装在所述壳体内部底面，所述第二层基板安装在壳体内部且位于所述第一层基板上端。本实用新型提出的双层厚模混合电路模块基于厚膜混合电路结构的设计，将平面型的整块电路结构拆分成第一层基板和第二层基板结合壳体成电路模块，充分利用壳体的空间布局，将平面型结构整合成立体式结构，解决混合电路只能单面布板、平面利用率低的问题，减小电路模块尺寸；由于每单层基板的结构设计部件减少，因而可以解决大尺寸封装平行缝焊不可靠问题。

技术领域

本实用新型涉及厚膜电路板技术领域，尤其涉及一种双层厚模混合电路模块。

背景技术

随着科技、电子信息产业的发展，对混合电路模块的结构设计要求也越来越高，要求更高性能的同时也要求更方便、高效地使用以及更低的成本。

现在的混合电路模块中经常会使用到厚膜混合电路，厚膜混合电路具体为：用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合电路。因而具有：体积小、重量轻、散热好、电路路径短、元件靠得近等优点。厚膜混合电路在使用时常为单层布板，金属间界面少，具备抗冲击和振动能力，可靠性高、耐高压。

然而厚膜混合电路也具有缺点：1.如上述的，基板只能单层布板，平面利用率低；2.当设计电路版面稍大时，对应的封装同样需要扩大底面尺寸，影响选用此模块的系统设计面积、空间；3.受平行缝焊的工艺特点所限，当外形底面尺寸超过70mm×70mm时，适配盖板在尺寸较大时容易出现坍陷等现象，严重影响模块的高可靠性。此情况下，一种双层分立的高密度厚膜混合电路模块结构应运而生。

实用新型内容

为了解决现有技术中厚膜混合电路平面利用率低、设计面积不断扩大且不易适配大面积盖板的问题，本实用新型提出一种双层厚模混合电路模块。

本实用新型通过以下技术方案实现的：

一种双层厚模混合电路模块，包括：壳体、安装在所述壳体中的第一层基板和第二层基板，所述第一层基板安装在所述壳体内部底面，所述第二层基板安装在壳体内部且位于所述第一层基板上端。

进一步的，所述壳体包括凸台，所述凸台位于所述壳体内部角落，所述第一层基板安装在所述壳体中时，所述第一层基板通过所述凸台卡位从而固定在所述壳体中；所述第二层基板通过所述凸台安装在所述第一层基板上端。

进一步的，所述第一层基板包括定位缺口，所述第一层基板安装在所述壳体中时，所述凸台位于所述定位缺口中从而固定所述第一层基板。

进一步的，所述凸台包括螺孔，螺钉可以穿过所述第二层基板并固定在所述螺孔上，从而将所述第二层及板安装在所述凸台上。

进一步的，所述第二层基板包括避让槽，所述第一层基板与所述壳体通过线材连接时，所述线材穿过所述避让槽与所述壳体连接。

进一步的，所述壳体包括盖板，所述盖板安装在所述壳体以封盖所述壳体。

进一步的，所述壳体包括接引针，所述第一层基板与所述第二层基板与所述接引针电连接，所述第一层基板与所述第二层基板通过所述接引针与外接电路电连接。

进一步的，所述壳体包括安装孔，所述壳体通过所述安装孔对外安装。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提出的双层厚模混合电路模块基于厚膜混合电路结构的设计，将平面型的整块电路结构拆分成第一层基板和第二层基板结合壳体成电路模块，充分利用壳体的空间布局，将平面型结构整合成立体式结构，解决混合电路只能单面布板、平面利用率低的问题，减小电路模块尺寸；由于每单层基板的结构设计部件减少，因而可以解决大尺寸封装平行缝焊不可靠问题。

附图说明