[实用新型]基板结构有效
| 申请号： | 201920637854.9 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN209544311U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 涂成一;黄秋佩;贾孟寰;洪培豪;刘逸群;李远智 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图案化线路层 可挠式基板 基板结构 防焊层 软性 基板 本实用新型 开口 保护层 暴露 省略 载膜 折压 皱折 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板结构，其特征在于，包括：
基板；
软性可挠式基板，位于所述基板上，其中所述基板的刚度大于所述软性可挠式基板的刚度；
图案化线路层，位于所述软性可挠式基板上；
防焊层，位于所述图案化线路层上，所述防焊层具有多个开口，且所述多个开口暴露出部分的所述图案化线路层；以及
保护层，位于所述多个开口所暴露出的所述图案化线路层上。
2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板为单一材质的块状或片状板材。
3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板为金属板，且所述图案化线路层与所述基板彼此电性分离。
4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板的杨氏模量大于所述图案化线路层的杨氏模量。
5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板的杨氏模量大于所述图案化线路层的杨氏模量。
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