[实用新型]基板结构

说明书

本实用新型提供一种基板结构，基板结构包括基板、软性可挠式基板、图案化线路层、防焊层以及保护层。软性可挠式基板位于基板上。基板的刚度大于软性可挠式基板的刚度。图案化线路层位于软性可挠式基板上。防焊层位于图案化线路层上。防焊层具有多个开口。开口暴露出部分的图案化线路层。保护层位于防焊层的开口所暴露出的图案化线路层上。本实用新型提供的基板结构，其可以省略贴乘载膜流程，而可以降低折压伤及皱折问题。

技术领域

本实用新型涉及一种基板结构，尤其涉及一种具有刚性承载的基板结构。

背景技术

在一些电子元件的制造过程中，常使用软性铜箔基板。而在软性铜箔基板转移过程中，常会有以下几点的问题：(1)贴乘载膜流程中压膜不良会造成折压伤；(2)撕除承载膜后单面板两面应力不同造成板翘；或(3)撕除后因不平整造成皱折。

实用新型内容

本实用新型提供一种基板结构，其可以省略贴乘载膜流程，而可以降低折压伤及皱折问题。

本实用新型的基板结构包括基板、软性可挠式基板、图案化线路层、防焊层以及保护层。软性可挠式基板位于基板上。基板的刚度大于软性可挠式基板的刚度。图案化线路层位于软性可挠式基板上。防焊层位于图案化线路层上。防焊层具有多个开口。开口暴露出部分的图案化线路层。保护层位于防焊层的开口所暴露出的图案化线路层上。

在本实用新的一实施例中，其中基板为单一材质的块状或片状板材。

在本实用新的一实施例中，其中基板为金属板，且图案化线路层与基板彼此电性分离。

在本实用新的一实施例中，其中基板的杨氏模量大于图案化线路层的杨氏模量。

在本实用新的一实施例中，其中所基板的杨氏模量大于图案化线路层的杨氏模量。

基于上述，本实用新型的基板结构使用具有刚性的基板作为整体结构的承载。因此，基板结构的制作方法中可以省略贴乘载膜流程，而可以降低折压伤及皱折问题。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1至图4依照本实用新型的一实施例的一种基板结构的制作方法的剖视示意图。

附图标号说明：

100：基板结构

110：基板

120：软性铜箔基板

122：软性可挠式基板

124：铜箔

125：图案化线路层

130：防焊层

131：开口

140：保护层

20：光学检测装置

30：探针

具体实施方式

有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本实用新型。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。

图1至图4依照本实用新型的一实施例的一种基板结构的制作方法的剖视示意图。